科创板集成电路板块复苏态势渐显

　　近期，随着2023年年报以及2024年一季报陆续披露，多家科创板集成电路公司业绩亮眼。数据显示，目前已有65家科创板集成电路公司披露了2023年年报，并且有16家公司发布了一季报，另有8家公司发布一季报预告，这些公司大多延续去年四季度环比企稳态势，经营情况持续改善。

　　业内人士认为，受益于下游领域需求回暖以及新产品、新技术的持续投入和布局，相关集成电路公司正初步展现出复苏的良好态势。

　　目前，科创板已汇聚了13家半导体设备公司，覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械抛光、测试等关键环节的龙头企业代表。其中聚焦半导体前道设备的公司9家，根据已披露的年报和业绩快报，2023年合计实现营业收入199.49亿元、归母净利润48.53亿元，分别同比增长46%和53%，随着产品创新和验证加速，国产设备的市场竞争力稳步提升。

　　例如，盛美上海2023年实现营业收入38.88亿元，同比增长35.34%，实现归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%，主要受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，公司在新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效，订单量稳步增长。

　　中微公司2023年实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%。自2012年到2023年的11年中，公司销售额保持了高于35%的平均增长率。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上市占率均实现大幅提升。

　　从集成电路其他领域公司情况来看，在行业周期性下行时期，相关公司均通过加快研发创新、完善产品布局、拓展下游应用领域等多种途径，打造国产品牌“护城河”，持续提升市场竞争力。

　　例如，国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进在导电型碳化硅衬底领域实现后来居上，2023年市场规模跃居全球第二。在全球厂商的导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主的情况下，天岳先进的8英寸衬底已实现批量供应，是继Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应8英寸衬底的厂商，并已经进入了博世、英飞凌等海外一线器件企业的供应体系，实现从进口替代到对外输出。业绩方面，公司已连续七个季度保持营收增长，2023年度实现营业收入12.51亿元，较2022年增长199.90%。

　　从已披露的第一季度业绩情况来看，科创板集成电路公司延续去年四季度环比企稳态势，经营情况持续改善。截至记者发稿，已有16家公司发布了一季报，合计实现营业收入58.24亿元，同比增长31.25%；合计实现归母净利润5.76亿元。

　　此外，8家公司发布一季度预告，其中澜起科技、晶晨股份等6家公司预增，思特威、佰维存储2家公司预计扭亏。

　　具体来看，存储行业的复苏迹象显著。受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，澜起科技2023年公司营业收入、净利润较2022年分别下降37.76%、65.30%。但随着支持DDR5的主流服务器CPU平台陆续上市，公司DDR5相关产品的下游渗透率逐步提升、出货量稳步增长，至2023年四季度，公司营业收入、净利润等主要经营指标已连续三个季度环比提升。今年第一季度，公司预计实现营业收入7.37亿元、同比增长75.74%，归母净利润2.10亿元至2.40亿元。

　　在存储领域，同样快速复苏的还有佰维存储。2023年四季度以来，手机等领域需求有所恢复，公司积极拓展国内外客户，第四季度实现营业收入14.96亿元，环比增长53.56%，毛利率环比回升13.51个百分点。2024年一季度，公司预计实现营业收入17亿元至18亿元，同比增长299.54%至323.04%；预计实现净利润1.5亿元至1.8亿元。