友邦吊顶、跃岭股份、晶方科技今起招股
张红瑜整理中国证券报·中证网
晶方科技拟发行不超过6317万股 募集资金6.67亿元
中证网讯 晶方科技（603005）8日晚间发布招股意向书 ，公司首次公开发行不超过6,317万股人民币普通股（A股），本次发行募投项目资金需求量为66,735.96万元，老股转让数量不超过4,500万股。
本次发行网下初始发行4,000万股，占本次发行数量的63.32%；网上发行数量为本次公开发行股票总量减去网下最终发行数量。
根据时间安排，公司将于1月9日-13日进行现场推介及初步询价，14日确定发行价，16日进行申购。
本公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、生物身份识别芯片、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。（沈楠）
