弘信电子：已针对TWS耳机应用软硬板进行大量技术储备

　　中证网讯（记者 张兴旺）弘信电子（300657）12月24日在深交所互动易上回复投资者称，TWS无线耳机系公司重点关注的市场。TWS耳机中应用的主要是软硬结合板，公司具备多年的软硬结合板研发及生产经验，且已针对TWS耳机应用软硬板进行了大量技术储备，未来将随着公司鹰潭软硬板新工厂建设投产，重点开拓TWS耳机业务，为客户提供多样化解决方案。