中晶科技:拟投资不低于10亿元建设硅扩散片等生产项目
王博中国证券报·中证网
中证网讯(记者 王博)中晶科技(003026)8月31日晚间公告,公司拟与如皋工业园区管委会签署投资协议,以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设,项目总投资不低于10亿元。
中证网讯(记者 王博)中晶科技(003026)8月31日晚间公告,公司拟与如皋工业园区管委会签署投资协议,以公司控股子公司江苏皋鑫电子有限公司为实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目”的建设,项目总投资不低于10亿元。