圣邦股份：拟3亿元投建集成电路设计及测试项目

　　中证网讯（记者 高改芳 见习记者 乔翔）圣邦股份（300661）10月20日晚发布公告称，公司拟与江阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》，并在江阴高新技术产业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司作为项目实施主体，建设集成电路设计及测试项目，该项目总投资金额约3亿元。