上交所：受理耐科装备的科创板IPO申请

　　中证网讯（记者 黄一灵）12月3日，上交所受理安徽耐科装备科技股份有限公司的科创板IPO申请。招股书显示，公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。公司拟融资金额为4.12亿元，本次募集资金投资项目包括半导体封装装备新建项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目、先进封装设备研发中心项目和补充流动资金。