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半导体产业链大反攻  广发基金芯片ETF矩阵提供多层次工具

中国证券报·中证网

中证网讯8月5日,半导体、算力硬件产业链再度爆发。截至收盘,中证半导体材料设备主题指数涨超9%,国证半导体芯片指数涨超6%,相关产品如半导体设备ETF广发(560780)、芯片ETF广发(159801)等涨幅居前。从资金流向看,自7月以来截至8月4日,半导体设备ETF广发(560780)已获近50亿元资金净买入,最新规模超108亿元,反映出资金对半导体设备这一关键环节景气度的持续认可。

业内人士表示,本次行情并非短期脉冲,而是消息面、产业基本面等多维共振的结果。助力投资者把握芯片产业链景气度持续上行机遇,广发基金布局有5只半导体相关ETF,覆盖从上游设备材料到下游光互联的核心环节。具体来看,半导体设备ETF广发(560780)聚焦芯片制造“母机”,直接受益于晶圆厂扩产;芯片ETF广发(159801)覆盖半导体全产业链,表征板块整体表现;科创芯片ETF广发(589160)硬科技属性突出,聚焦科创板龙头;科创芯片设计ETF广发(589210)锚定芯片设计环节,赛道纯度高、成长弹性更大;通信ETF广发(159507)以光模块承接AI流量爆发,受益于算力网络持续扩容。

展望后市,多家机构认为AI仍将是2026年下半年的核心投资主线。从各环节来看,半导体设备受益于全球晶圆厂扩产与自主可控双重驱动,头部厂商订单饱满,全球半导体设备市场正进入AI驱动的长景气周期,据SEMI预测,2026年全球12英寸晶圆厂设备支出预计达1330亿美元;芯片制造及设计环节受益于AI大模型训练与推理需求持续放量,叠加端侧AI、智能汽车、具身智能等场景加速落地,算力芯片市场进入高速扩张期,全球智能计算芯片市场规模预计2024-2029年CAGR达37.5%,中国增速更高达46.3%;通信光模块环节受益于AI流量沉淀的光连接需求,LightCounting预测2029年全球光模块市场达373亿美元,AI运力正从通信板块的“边缘叙事”走向“核心增长极”。投资者可借助ETF便捷布局。(万宇)

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