投资逻辑

　　财政补贴公开招标及中环资在”十二五”采购计划的推出是LED 照明产品需求爆发的导火索，拥有高端贴片式LED 封装技术的公司将分享巨大LED照明市场：未来各省市对终端产品补贴的持续投入将引爆LED 照明巨大市场空间，进而推动中游封装行业的快速发展，预计首先爆发的是对价格敏感较低的商业照明；我们预计2012 年全球市场规模将达92 亿元，未来三年复合增速为30%。同时，技术优势决定了未来LED 照明的将采用大功率贴片式LED 封装技术，因而拥有高端贴片式封装技术的公司将分享LED 巨大照明市场。

　　公司短期内能依靠成本优势在中低端 LED 照明市场快速成长，但由于技术处于中低端，未来面临所在细分市场增速放缓、成本优势不能持续、盈利能力下滑的风险：公司中低端封装产品占比较大，依靠芯片高效应用和宽波段封装能力分别节约成本16%、36%，从而以低价迅速占领便携式LED照明市场，近三年中低端封装产品占主营业务收入78%以上；随着便携式产品渗透率提高，未来该细分市场增速将放缓，公司面临产品较为单一未来应用空间有限、成本节约技术被竞争对手模仿、中低端产品竞争激烈带来的毛利率下滑的风险。