投资要点：

　　公司专注于 SMD LED 器件的研发、生产与销售，主营业务为LED封装。10、11 年，公司销售收入为2.41、3.04 亿元。背光LED 器件为主要的收入来源，10、11 年销售收入占比分别为83.93%、87.75%。

　　公司为国内背光 SMD LED 封装龙头企业。2009、2010 年，公司背光 LED 器件销量分别为 4.66 亿颗和 8.28 亿颗，公司中小尺寸背光LED 器件全球市场占有率分别为5.92%、10.07%。

　　公司拥有大客户资源，通过平洋电子、德仓科技成为深天马、京东方、信利半导体等大客户供应商。公司交货时间较短，通用产品交货时间在3 天以内，非通用产品交期期为7 天以内，快于主要竞争对手的 1-2周。公司在快速交货的前提下，交货达成率为92%。

　　公司重视科技创新，目前已获取42 项专利成果，其中4 项发明专利。

　　公司2008 年成功开发线性点胶固晶法、独特的荧光粉配方工艺，提高了白光LED 的发光效率，白光产品客户符合率达到91.18%以上；2010 年率先导入了惯性定量注荧光胶工艺，色区集中度提高30%。

　　LED 背光与LED 通用照明行业快速发展，2009-2012 年LED 背光市场、LED 通用照明市场GAGR 分别为46%、25%。

　　公司本次募投用于 LED 背光器件扩产项目、LED 照明器件扩产项目以及研发中心建设项目，总投资约3.6 亿元。项目达产后，新增背光LED 器件产能1440 kk/年，照明LED 器件产能660 kk/年。

　　我们预期公司发行后 12-14 年销售收入分别为4.36 亿、5.41 亿、6.63亿；归属于母公司所有者的净利润分别为1.03 亿、1.27 亿、1.52 亿；对应摊薄后EPS 分别为1.29 元、1.59 元、1.90 元。

　　目前行业可比公司 12 年平均PE 为25 倍。我们建议的合理的询价区间为21.93-26.32 元，对应2012 年的PE 为17.0-20.4 倍。上市目标价24.51-29.41 元，对应2012 年PE 为19.0-22.8 倍。