事件描述

　　聚飞光电股份有限公司将于近日在深圳证券交易所首次公开上市，基本情况如下：

　　聚飞光电拟采用网下向询价对象配售和网上资金申购定价发行相结合的方式公开发行不超过2,046 万股（A 股），占发行后总股本（8000 万股）的25.58%。

　　事件评论

　　公司概况股权结构

　　公司前身为成立于2005 年9 月15 日的深圳市聚飞光电有限公司。

　　截至2008 年12 月31 日，聚飞有限公司经审计的账面净资产66,656,836.41 元人民币，按1：0.66 的比例折为股本，折股后总股本为4,400 万股，每股面值1 元，股份公司注册资本为4,400 万元人民币，差额计入资本公积。

　　2009 年3 月11 日，聚飞有限公司股东会通过了有限公司整体变更为股份有限公司的决议，以截至2008 年12 月31 日的聚飞有限公司经审计后的净资产值折股整体变更设立股份有限公司。

　　本次发行前，公司总股本为5954 万股，本次拟向社会公开发行不超过2046 万股人民币普通股（A 股），占发行后公司总股本的25.58%。

　　公司控股股东及实际控制人为刑其兵，司董事长、总经理，持有公司股份4,202.4364 万股，占本次公开发行前总股本的52.54%。

　　公司控股股东及实际控制人为刑其彬先生，公司董事长、总经理，持有公司的股份2，030.60 万股，占本次公开发行前总股本的34.13%。

　　主营业务

　　公司一直主要从事SMD LED 器件的研发、生产与销售，主营业务属于LED 封装行业，按产品用途分，产品主要分为背光LED 器件和照明LED 器件。

　　行业分析

　　LED 是“Light-emitting diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种当被电流激发时通过传导电子和空穴的再复合产生自发辐射而发出非相干光的半导体二极管。它将电能转化为光能，故称为半导体照明。

　　按封装形式划分，LED 封装主要有直插式LED、贴片式LED 两大类。直插式LED 发展比较早，设计和制造的工艺技术已比较成熟，其缺点在于封装热阻较大(一般高于100K／W)，寿命较短。由于应用受局限，且市场较成熟，直插式LED 发展空间有限；贴片式LED 尤其是顶部发光的TOP SMD 处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的市场潜力；大功率LED 是新近出现的封装形式，由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED 的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现，由于其封装形式多样，目前以贴片式为主，通常将其列入SMD LED 系列。

　　LED 封装是连接产业与市场的纽带

　　2009 年9 月国家发改委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房和城乡建设部、国家质检总局联合发布《半导体照明节能产业发展意见》（以下简称“意见”），《意见》将LED 产业分为上、中、下游，上游产业是外延材料与芯片制造，属于技术和资金密集行业；中游产业是器件与模块封装，下游是显示与照明应用，属于技术和劳动密集行业。

　　LED 封装是将LED 芯片和焊线包封起来，并提供电连接、出光和散热通道、机械和环境保护及外形尺寸的过程。LED封装的任务是将外引线连接到LED 芯片的电极上，同时保护好LED 芯片，并且起到提高光取出效率的作用。

　　在 LED 产业链中，LED 封装是连接产业与市场的纽带。LED 封装涉及到光、热、电等领域的知识，是一个综合复杂的课题，其中LED 芯片、散热设计、封装材料等一直是影响LED 封装质量的主要因素。

　　日本独大、台湾地区与欧洲齐进、美韩中平分秋色

　　近几年，半导体照明产业发展迅速，美国、日本、欧洲、韩国、我国台湾地区在不同领域具有较强优势，全球产值年增长率保持在20%以上。从封装产值区域分布来看，日本为全球最大封装地区，近几年其全球市场占有率约为40%，台湾封装总产值居全球第二，全球市场占有率约为20%，呈逐年上升趋势。总体而言，从区域产值来看，全球LED 封装行业正在形成“日本独大、台湾地区与欧洲齐进、美韩中平分秋色”的竞争格局。

　　目前，我国的LED 产业已形成了较为完整的产业链，我国的LED 产业已初步形成了包括上游外延材料与芯片制造、中游产业器件与模块封装以及下游产业显示与照明应用在内的较为完整的产业链。深圳市、南京市等各大城市也纷纷响应号召，斥巨资组建LED 产业园和产业基地，并颁布相关LED 产业发展规划。目前，我国的LED 产业已经形成了4 大片区（珠三角、长三角、福建江西地区、北方地区）、7 大基地（深圳、大连、上海、南昌、厦门、扬州、石家庄）的产业格局。

　　封装辅助材料供应链完善，封装产品种类齐全，产能扩张迅速

　　我国的 LED 封装产品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步，在国内基本能找到各类进口产品的替代产品封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。目前国内的封装辅助材料如支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等供应链已较完善，大部分材料已能由国内企业生产供应。

　　2009 年，我国LED 封装产值达到204 亿元，较2008 年的185 亿元增长10%。其中高亮度LED 产值达到186 亿元，占LED 封装总销售额的90%。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD 和大功率LED 封装增长较快。