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第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

上证报中国证券网

  上证报中国证券网讯(记者 李兴彩)10月14日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会等承办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。

  工信部电子信息司副司长杨旭东在致辞中表示,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,是新基建的基石,是信息社会的粮食,也是全球各国在高科技竞争中的战略必争之地。

  对于中国集成电路产业发展,杨旭东表示,一直以来,中国集成电路产业始终秉持开放发展、合作共赢的原则,充分利用全球资源不断深化国际合作,持续推进技术创新,努力融入全球生态,已经成为全球集成电路产业的重要参与者和推动者。他强调,中国愿意与各国进一步加强合作,欢迎世界各国企业在华投资和经营。

  中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在致辞中表示,中国半导体行业需要不断加强与全球半导体产业的合作交流,扩大对外开放,共享全球半导体产业发展的成果。

  美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson(杰克信)强调半导体产业是全球性的,没有一个国家能够独立于整个产业链。中国政府恪守承诺,坚定不移地实行开放政策,稳定对外贸易和投资,这一做法笃定了外资企业的信心。

  对于中国集成电路产业的发展,中国工程院院士、浙江大学微钠电子学院院长吴汉明表示,目前20纳米以上的技术节点占有市场82%的产能。在20纳米以上的技术节点上我国有巨大的创新空间和市场空间,也是国内企业需要大力发展的领域。吴汉明认为,中国集成电路产业发展还需要巨大的资金投入、人才储备以及突破战略性壁垒和产业性壁垒,吴汉明还提出了相对可控的产业链和专利库等应对措施。

  除主论坛外,本次大会还将于10月15日举办六场分论坛,以及一场高峰论坛。与大会同期举办的第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)将在上海新国际博览中心举办,参展企业超过200家。

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