兴业证券-半导体行业投资策略

　　研究报告内容摘要：

　　投资要点

　　2018Q1-2018Q2 IC 设计行业处于观望期：晶圆代工厂商营收同比增速变化周期与IC 设计公司的库存周转变动相对应，都是2 年；但是晶圆代工厂商的周期都比IC 设计公司提前约1 个季度，这与IC 设计公司通常备货2-3 个月的情况相符。晶圆代工行业最新一轮周期从2016Q4 已经开始，2017Q3 为谷底，2017Q4 呈上升趋势，这相对应的是IC 设计行业2018Q1库存周转天数稳住，行业去库存呈落底迹象。2018Q1 晶圆代工行业营收同比增速与2017Q4 持平，据此我们推测相对应的2018Q2 IC 设计行业库存周转天数与2018Q1 基本持平，IC 设计行业目前处于观望期。

　　晶圆代工 2018Q2 备货已现复苏迹象，Q3 有望迎补库存行情：晶圆代工行业2018Q2 营收同比增速相比Q1 略有提升， 5 月台湾晶圆代工厂商的营收表现超出预期，6 月虽同比环比下滑，但不改整个2 季度复苏的迹象，我们推测系IC 设计行业对3 季度的订单展望中反映了安卓新机的拉动需求，预计2018Q2 IC 行业库存见底，2018Q3 有机会进入补库存阶段，从而对应2018Q2 晶圆代工行业提前1 个季度的复苏。

　　逻辑电路补库存行情将至，利好“晶圆代工+封测”：我们认为比特币+存储帮助半导体行业度过了手机市场遇冷的寒冷冬天，但真正的春天能否到来还是要看手机。我们认为从2018Q3 开始，手机在经历漫长的去库存阶段后，有机会迎来补库存行情，逻辑电路迎来真正的春天，看好“晶圆代工+封测”两大环节的厂商在行业上行周期的表现。

　　投资策略：逻辑电路补库存行情下，我们看好晶圆代工+封测主线的弹性，推荐中芯国际、长电科技、通富微电和华天科技。除了行业复苏利好全产业链外，中芯国际还叠加先进制程加快的逻辑，长电科技则看成为全球封测龙头的潜力，通富微电看卡位AMD 和存储趋势成为封测精品店的发展格局，华天科技看三地产品线全面布局以及优质的治理结构带来的盈利弹性。

　　风险提示：补库存周期晚于预期、下游需求低于预期