海通证券-半导体市场景气回归

　　研究报告内容摘要：

　　投资要点：

　　半导体市场景气回归，单晶圆清洗机占据市场主流。根据世界半导体贸易统计协会数据，2017 年全球半导体销售额已经超过 4000 亿美元大关，并维持高景气态势。从市场销售额来看，半导体设备作为产业链上游环节，整体的景气周期与半导体终端市场的周期基本同步，但周期性更强。半导体设备中超过八成是晶圆处理设备，整体市场处于巨头垄断模式。随着集成电路越来越先进，清洗步骤的影响也越来越大，约占整体步骤的33%。从清洗方案来说，单晶圆清洗取代批量清洗是先进制程的主流，反映在设备上就是单晶圆清洗机对槽式全自动清洗机的取代，2016 年前者市场份额约为后者的四倍。兆声波清洗作为单晶圆清洗的一种，虽然效果好，但其由于均匀性和损伤性的问题一直阻隔其发展，而中国清洗设备公司独家开发的SAPS 和TEBO 技术很好的解决了这个难题。

　　集成电路制程与结构升级带动清洗机市场量价齐升。根据TMR 数据，2017 年全球清洗机设备市场份额约30 亿美元，2015-2020复合增长率预计为6.8%，整体呈现一个稳定增长的态势。市场增长的驱动力可以分为两部分，一方面根据摩尔定律，集成电路晶体管的线宽正在也会持续缩小，制程升级后清洗的频率需大幅提高，带来清洗设备量升；另一方面，为了进一步提高集成电路容量和性能，半导体结构开始3D 化，此时清洗效果不能仅仅停留在表面，还需要在无损情况下清洗内部污染物，这带来了清洗设备的价升。技术进步的驱动力将长期存在，因此我们认为对于清洗设备市场的拓展将长期持续。

　　中国企业差异化技术业界领先，优质的研发团队和知识产权保护是基石。中国清洗设备公司相比国外巨头在规模、产品系列数和研发投入等的绝对值上有较大差距，但以盛美为代表的国内公司通过自我创新，实现了业界领先的差异化解决方案。在保持兆声波清洗效果好的优势前提下，有效地解决了清洗不均匀和晶片损伤的问题，在当前节点具备不输于国际大厂的工艺覆盖范围和清洗效果。同时公司聘请了多位产业界具备丰富经验的顾问和研究人员并拥有超过193个专利，保障未来公司良性发展。

　　市场空间较大，潜在客户订单充沛，清洗机覆盖国内最新制程。以盛美半导体为例，按我们的假设计算，若2020 年盛美在单晶圆湿法清洗机的市占率，能达到20%，整体的营收规模将达到4.48 亿美元，未来发展的天花板很高。同时根据公司2018 年5 月的投资者会议，目前公司仅SAPS 产品已有的客户2018年、2019年的清洗机需求量分别为136 台和221 台，若按照SAPS 清洗机单台300 万美元计算的话，潜在市场分别为4.08 亿和6.63 亿美元；如果按照目前的采购比例，2019 年清洗机订单额有望接近一亿，这还不考虑TEBO 和电镀铜设备的贡献。此外，盛美清洗机是国内唯一进入最新14nm 产线验证的清洗设备厂商。

　　国产半导体清洗设备技术领导者值得重点关注。北方华创原有清洗设备产品线已基本覆盖了泛半导体领域，90纳米-28纳米产品均在中芯国际完成产线认证，完成对Akrion 后进一步丰富产品线，尤其是批式清洗领域。盛美半导体偏重于单片清洗设备，在兆声波清洗领域拥有多项核心专利和技术。我们认为两家公司未来将会显著受益国内半导体制造领域的资本投入，增长确定性较高。另外建议关注同样切入清洗设备领域的至纯科技。

　　风险提示：技术研发和推广不及预期；国家政策和资金扶持不及预期；技术和专利保护的不确定性；潜在客户产线建设进度不及预期。