中信建投-掘金高频覆铜板基材新蓝海

　　研究报告内容摘要：

　　覆铜板行业稳健成长，我国高附加值产品稀缺，正值进口替代黄金时期

　　2017年全球刚性覆铜板总产值121 亿美元，同比增长19%，预计未来几年，在细分行业结构性增长带动下，刚性覆铜板市场规模将保持稳健增长。覆铜板行业工艺及资金壁垒高，全球竞争格局稳定，特殊基板为海外垄断，中国大陆覆铜板整体附加值较低，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大。

　　高频通信对于覆铜板材料提出新需求，PTFE 与碳氢系应用前景优

　　通信高频化趋势明显，传统基材传输损耗大，无法满足高频电路电性能要求。考虑到高频基材的低电气损耗及易加工性要求，高频电路用基板材料未来将不仅局限于热塑性PTFE 材料，通过不断研究和改进，碳氢系树脂、聚苯醚等树脂多样化将成为演变趋势。近年国内企业生益科技、华正新材、中英科技、泰州旺灵等持续进行高频覆铜板的研发和生产，加速突破多种材料路线，市场需求起量后进口替代有望加速。

　　车载毫米波雷达、5G 基站天线、物联网等带来高频基材新需求

　　2017年高频与高速基材合计市场规模仅数十亿，保守预计2018-2025 年仅高频基材累计需求即达千亿级别（其中车载毫米波雷达、物联网应用等超过600 亿，国内5G 基站天线约338 亿）。且其市场需求增长节奏确立：（1）5G 商用前夜，汽车辅助驾驶系统的渗透带动汽车雷达出货量提升，将持续推动低损耗及超低损耗高频电路基材需求；（2）2019 年国内及全球5G 建设投资周期拉开后，高频基材主要战场将转变为5G 通信基站天线应用，数百亿市场需求有望伴随国内5G 建设周期迎来渐进式爆发增长；（3）5G 商用将真正开启万物互联，全球消费电子及可预见的5G无线连接物联网设备持续带来高频材料需求。

　　投资建议

　　我们认为率先布局高频基材的厂商有望以先发优势分享高频基板行业快速发展期的科技红利，而在众多试图掘金5G 高频基材蓝海市场的厂商中，研发实力、产品性能、客户资源尤为关键。高端基材需求不断增长的同时，预计普通基材的市场规模也将持续扩增，规模优势显著的厂商持续受益。同时，积极布局高频基材加工环节的PCB 厂家同样有望实现快速增长。此外建议关注高频覆铜板环节相关厂商的技术迭代进度及收购兼并的可能。重点推荐生益科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。

　　风险提示 5G商用不达预期、新材料技术迭代