兴业证券-软磁、无线充电开启黄金时代

　　研究报告内容摘要：

　　投资要点

　　供应稳定，需有亮点，无线充电或成重要增长引擎。软磁材料可分为金属软磁、铁氧体软磁、非晶软磁、纳米晶软磁四大类。我国是全球规模最大的铁氧体软磁生产国，近年来供应总体稳定，规模在21万吨左右。2019年软磁下游主要传统应用市场面临增长放缓甚至需求下滑，但云计算、大数据、5G、物联网、无线充电等新兴市场领域需求方兴未艾。特别地，无线充电是“从0到1”的市场，有望成为软磁材料需求增长的重要引擎。

　　软磁是无线充电最关键的材料之一，技术、资质壁垒高。软磁在无线充电中起导磁降阻、隔磁屏蔽作用，目前发射端为铁氧体，接收端铁氧体、非晶、纳米晶并行，考虑到纳米晶综合磁性能更优，且能做到柔软超薄化，预计将成为未来高端轻薄型手机的主流，而铁氧体在发射端和大功率接收端的应用上将占主导。行业1）技术壁垒高：无线充电追求高效率，产品对材料饱和磁通密度和磁损要求比常规产品要求更高，对产品后道加工水平也有很高的要求；2）资质认证壁垒高：下游客户对产品的一致性、稳定性以及供货规模均有较高要求，定制化程度高，下游手机厂商的认证流程包括样品前期设计认证、可靠性认证、模组整机验证，周期6个月以上。

　　消费电子+电动汽车：最具增长潜力和确定性的两大场景。1）消费电子：智能手机出货量恢复增长+无线充电渗透率提升，手机无线充电用软磁材料需求有望持续快速增长，无线充电在可穿戴设备的应用也有望迎来快速扩张，我们预计2019-2023年消费电子用无线充电软磁片需求CAGR达到30%以上，2023年需求或超过26亿片。2）电动汽车：无线充电的应用有望完美解决续航里程问题，与电动汽车需求增长形成正反馈。随着技术的持续进步，未来无线充电在电动汽车产业具备很大的发展潜力和想象空间，电动汽车市场有望成为软磁在无线充电应用的下一个风口。我们测算到2025年，电动汽车用无线充电软磁片需求有望超过1000万片。

　　全球供应商梳理：日本为技术领跑者，中国成长迅速。日本是磁性材料技术的领跑者，我国软磁产业发展迅速，部分产品已达世界领先技术水平。日本代表企业包括TDK、TODA、日立金属（纳米晶软磁）。横店东磁是我国磁性材料龙头，永磁/软磁铁氧体全球占有率12%/7%，国内占有率15%/9%，收购金川电子、扩产后市占率有望进一步提升，磁材业务毛利率稳定在30%左右，是苹果无线充电软磁片供应商，也已应用于无线耳机。器件板块诚基电子是国内领先的振动马达企业，积极布局无线充电模组和5G基站隔离器/环形器，后续有望快速放量。新能源板块1.6GW高效晶硅电池项目预计今年投产，进一步驱动业绩增长。天通股份“电子材料+高端装备”双轮驱动，铁氧体软磁产品布局无线充电，是横店东磁重要竞争对手，但产品毛利率略低于横店东磁。其他相关上市公司：安洁科技（铁氧体、纳米晶）、东尼电子（纳米晶）、安泰科技（非晶、纳米晶）等。

　　风险提示：手机、可穿戴设备出货量增长低于预期；无线充电在消费电子领域的渗透率提升低于预期；电动汽车产销增长低于预期；无线充电在电动汽车上应用的推广进展缓慢；其他新材料的出现对铁氧体软磁、非晶、纳米晶软磁实现替代 。