金安国纪(002636)9月22日晚间公告,为构建完整产业链,增强公司覆铜板产品的议价能力,公司决定向覆铜板的下游PCB行业发展。
公司计划在安徽省金寨县现代产业园区内投资建设年产600万平方米PCB印制电路板项目,项目总投资5亿元,计划用地260亩左右,分三期进行。一期项目合计总投资18000万元(含金辉科技和金耀科技的全部投资金额),预计占地100-130亩,年产PCB印制电路板200万平方米。
公司使用自筹资金3000万元注册设立安徽金辉科技有限公司,分期完成PCB项目的土地购置、环保评审及其他相关手续和证照的办理,同时进行环保设施和一期项目厂房的建造;使用自筹资金4118万元,与自然人卢重阳合资设立安徽金耀科技有限公司,负责一期项目建成后的生产经营工作。其后,公司将根据一期项目的实施情况及市场供需变化,择机实施二期、三期项目。
公司计划于2014年内动工建设第一期年产PCB印制电路板200万平方米的生产线,预计建设期12个月。根据目前市场状况及成本费用水平估算,一期项目完全达产后年产值预计约5亿元,预计实现净利润约5000万元。