手握电磁屏蔽膜核心技术 方邦电子欲打造高端电子材料标杆企业

　　　□本报记者 万宇

　　科创板申报企业已经超过百家，有的创新企业A股暂时没有对标公司，广州首家科创板受理企业方邦电子就是其中之一。根据招股说明书，方邦电子是国内电磁屏蔽膜行业龙头，打破了国外企业在这一领域的技术垄断。公司拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二。

　　中国证券报记者近期实地走访了方邦电子位于广州市萝岗区的办公地点。公司人士表示，此次拟募资10.84亿元，募投项目将进一步丰富公司产品结构，致力成为高端电子材料标杆企业。

　　打破国外技术垄断

　　方邦电子是科创板受理的第一家广州企业。公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。招股说明书显示，公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料。其中，电磁屏蔽膜是公司的主要收入来源。

　　据了解，电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键电子元器件PCB（印制线路板）、FPC（柔性印制线路板）及相关组件，是FPC的重要原材料，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。PCB是电子产品的关键电子互连器件，有“电子产品之母”之称。FPC是PCB的一种，具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，适用于小型化、轻量化的电子产品，符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛运用于智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子、5G通讯基站等现代电子产品。

　　随着现代电子产品的发展，FPC趋于高频高速化，产生的电磁干扰越来越严重，有效的抑制电磁干扰成为了FPC产品的重要组成部分。目前，FPC电磁屏蔽的主要措施是在其表面贴电磁屏蔽膜。

　　公司介绍，因为FPC轻薄、可弯曲等特点，对电磁屏蔽膜提出了很高的要求。除电磁屏敲效能符合要求以外，还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度等特点。电磁屏蔽膜的生产工艺复杂，技术难度高。2000年左右，日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后，该市场长期被外国公司垄断。2012年，方邦电子成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链。

　　创新核心竞争力

　　方邦电子拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，获得国内外专利技术48项。其中，国内专利44项、美国国家专利3项、日本国家专利1项，在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。此外，公司自主设计安装涂布、溅射与电镀/电解等相关核心工序设备，并形成了一整套高效的生产工艺与技术流程。公司对各项核心技术的创新和整合运用亦是其核心竞争力，通过核心技术应用组合实现产品多元化，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。

　　方邦电子介绍，在电子产品轻薄化、小型化、轻量化和高频高速化的发展趋势驱动下，FPC对电磁屏蔽膜的功能要求除原有更高的电磁屏蔽效能外，还需要能够有效降低信号传输损耗。因此，在电磁屏蔽膜领域，高屏蔽效能、低插入损耗成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。2014年，公司推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高。同时，可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，能够满足下游应用更高的技术要求，进一步拓宽电磁屏蔽膜的应用领域，可应用于5G等高频领域。

　　招股说明书显示，2016年至2018年，方邦电子研发投入分别为1843.70万元、1943.97万元、2165.78万元，研发费用占当年营业收入比重分别为9.69%、8.59%、7.88%。对于研发投入占当年营收比例不断下降的问题，方邦电子表示，2016年至2018年期间，公司营业收入增速高于研发收入。公司将通过建立相应机制保证技术可持续性创新，建立相关平台。研发资金投入方面，在效益大幅增长的同时，不断加大研发经费投入，促进新产品、新技术的转化能力，提升整体技术水平。

　　募资完善产品线

　　根据方邦电子招股说明书，2016年至2018年期间，方邦电子分别实现营业收入1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为7989.87万元、9629.11万元、1.17亿元。其中，电磁屏蔽膜销售收入为方邦电子主要收入来源，2016年至2018年期间占公司营业收入比重分别为99.41%、99.23%、98.78%。

　　方邦电子坦言，公司存在产品结构单一的风险。在其他产品尚未大规模投入市场前，如果电磁屏蔽膜产品销售受到市场竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入等因素的影响有所下滑，将对公司业绩产生重大影响。

　　方邦电子此次募集资金将用于完善公司产品线。招股说明书显示，此次公司拟发行股票数量不超过2000万股，拟募资10.84亿元。其中，6.11亿元用于挠性覆铜板生产基地建设项目，1.50亿元用于屏蔽膜生产基地建设项目，2.23亿元用于研发中心建设项目，1亿元用于补充营运资金项目。“挠性覆铜板和电磁屏蔽膜类似，都是FPC的关键材料之一。FPC在生产过程中，将在经处理后的挠性覆铜板上按照设计的线路进行蚀刻等工艺，其后再进行电磁屏蔽膜热压贴合。可以说，挠性覆铜板和电磁屏蔽膜两者互相离不开。”公司董秘佘伟宏解释。

　　公司表示，将以本次股票发行上市为契机，顺应市场发展趋势，抓住国家FPC产业战略发展机遇以及经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇，在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强技术和研发升级，拓展产品的应用领域，并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口，进一步拓宽产品线，继续保持在全球高端电子材料领域技术领先者地位。