神工股份：2020年净利润同比增长30.31% 拟10派1元

　　中证网讯（记者 宋维东）神工股份（688233）4月18日晚发布2020年年报。报告期内，公司实现营收1.92亿元，同比增长1.86%；实现归属于上市公司股东的净利润1亿元，同比增长30.31%。公司拟每10股派发现金红利1元（含税）。

　　神工股份是国内领先的单晶硅材料及应用产品供应商，主营业务为单晶硅材料及应用产品的研发、生产和销售。报告期内，公司在原有的大直径单晶硅材料业务外，新扩展了半导体集成电路制造所必需的硅零部件和半导体大尺寸硅片业务两大应用产品板块。

　　2020年受疫情影响，神工股份适时调整销售策略，加大国内市场拓展力度。一方面，公司通过与国内刻蚀机厂家共同研发合作，为其提供硅电极完成品，共同推进半导体产业国产化的步伐；另一方面，完成从大直径单晶硅材料到硅零部件（硅上电极、硅托环）的生产延伸，向国内终端集成电路制造商推广、销售。该产品逐步批量生产，获得数家8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会，通过了国内干法刻蚀机制造商的评估，并得到集成电路制造厂商的长期批量订单。这标志着公司打破了依赖海外市场的单一模式，增强了应对区域性销售波动的抗风险能力。

　　研发方面，目前，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并在相关细分领域形成了一定优势。特别是公司20英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目已取得重大突破。公司使用28英寸热场成功拉制直径达到550mm（22英寸）的晶体，此技术达到世界先进水平。

　　此外，公司在硅零部件的高精度加工方面也取得重大突破。针对12英寸刻蚀设备客户的需求，公司取得了关键零部件的产品认证；同时，配合客户做下一代先进制程设备的零部件研发工作，实现新机台的配套。在项目开发过程中，公司在微孔加工和螺纹加工方面取得了核心技术突破，按时交付了客户要求的全套零部件，获得客户认可。

　　报告期内，公司积极推进募投项目建设。其中，8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料研发团队实现了热系统封闭、多段晶体电阻率区间控制、晶体稳态化控制，目前已成功完成晶体生长；晶体已通过严格的缺陷分析检验，晶体的COP等原生缺陷已得到有效控制，可以初步满足集成电路客户对硅片缺陷密度的需求。公司将继续加大研发投入，优化工艺，不断提高良品率。

　　神工股份表示，2021年，在大直径单晶硅材料领域，公司将继续优化工艺手段，提升成品率和产量；关注半导体刻蚀机的研发动态，储备多晶质硅材料制造技术。在市场开拓上，公司将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，逐步发展国内销售网络，抓住国内半导体行业发展机遇，扩大国内市场销售份额。

　　在硅零部件领域，公司已开发了适用于8英寸、12英寸等不同晶圆尺寸刻蚀机的硅零部件产品，并得到数家国内集成电路厂商的认证机会。在此基础上，公司将推进客户端的评估进程，争取更多客户的评估认证通过，从而取得长期、批量订单；同时，增加生产设备，扩大产能，通过规模化生产提高生产效率，降低成本，构筑市场竞争力。

　　在半导体级大尺寸硅片领域，公司目前已成功完成半导体级8英寸轻掺低缺陷硅晶体生长的工艺研发，并在各项指标上取得了一定进展，接下来将继续加大研发投入，优化各种工艺，提高生产效率，并扩大生产规模，保持长期稳定的量产状态下的高良率；积极探索研发半导体级12英寸轻掺低缺陷硅晶体。

　　此外，公司在半导体8英寸抛光片产品上，一方面，将增加投片数量，逐步提高每道工序的良率水平，确保全产线的规模化生产良率达到业内一流厂商的平均水平；另一方面，利用在行业中长期积累的丰富客户资源及良好的品牌知名度，得到半导体8英寸抛光硅片的客户认证机会，为后续评估验证工作奠定基础。