华微电子：拟配股募资10亿元建设新型电力电子器件基地

    中证网讯（实习记者 宋维东）1月23日晚，华微电子（600360）发布公告，公司拟通过配股募集资金不超过10亿元，扣除发行费用后用于新型电力电子器件基地项目（二期）建设。

    据悉，本次配股按每10股配售不超过3股的比例向全体股东配售。以公司2017年12月31日的总股本751588000股为基数测算，本次可配股数量总计不超过225476400股。

    据华微电子相关负责人介绍，公司正在实施“中高端技术产品规模化”战略，积极推进第三代新材料器件的研发、制造，以实现在功率半导体领域对国际领先企业的弯道超车。该项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片；应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片及与公司主流产品配套的IC芯片。

    该负责人表示，本期项目建成后，公司将具备加工8英寸芯片24万片/年的能力，进一步优化产品结构，发挥规模效益，巩固并提升公司在行业中的领先地位。