新莱应材签订销售框架协议

　　中证网讯 新莱应材（300260）2月6日晚间公告，公司于2018年2月6日与国际某光电半导体行业公司（以下简称“某公司”）签署了年度销售框架协议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品，2018年度总采购金额预计为4000万元人民币。

　　公司解释，近年来，在政策和资金的双重刺激下，中国半导体产业发展驶入快车道。根据SEMI（国际半导体产业协会）的数据，2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元，同比增长49.3%，是全球增速最快的半导体设备市场，也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。据中银国际分析，中国加速投资半导体芯片制造生产线，2018—2019年有望迎来装机热潮。另据国联证券的研究报告，大基金在直接资本扶持国内半导体产业的同时，也促进了境内外资金投资国内IC产业的积极性，从而改善整个产业的融资环境。同时，在下游汽车电子、物联网、人工智能的高需求推动下,国联证券积极看好2018年半导体行业景气度。这将助推公司加速拓展包括高洁净及超高洁净管道、管件、阀门等关键部件的市场，此供货协议的签订，标志着公司全方位服务体系的进一步完善，为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。

　　公司具备履行协议的能力，资金、人员、技术和产能均能够保证上述协议的顺利履行。上述协议的履行将对公司的利润产生一定积极影响。（孙萍）