丹邦科技：拟定增募资21.5亿元

　　中证网讯（记者　杨洁）丹邦科技(002618)6月13日晚间披露非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过21.5亿元，拟用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺（PI）厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。 公司表示，5G、柔性屏等对PI膜有很大应用，公司希望通过募投项目实施，积极拓展PI膜应用领域，实现先进材料研发成果转化，打破国外技术垄断，提高我国先进高分子材料自主研发、生产能力以及电子元器件产品国际竞争力。