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博敏电子:公司HDI和RFPC高多层板产品应用于无线耳机和ETC等

万宇中国证券报·中证网

 

  中证网讯(记者 万宇)博敏电子(603936)12月19日晚间披露投资者调研信息。公司表示,旗下HDI和RFPC高多层板产品主要应用于通讯服务器、LED、POS机、无线耳机、ETC等,主要客户为利亚德、歌尔股份、金溢科技等。

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