上海沪工：将于7月20日发行4亿元可转债

　　中证网讯（记者 王辉）上海沪工7月15日晚间公告，公司拟发行4亿元可转债。本次发行的可转债将向公司在股权登记日（2020年7月17日）收市后登记在册的原股东优先配售。原股东优先配售日与网上申购日同为2020年7月20日，不再安排网下发行。本次发行的可转债票面利率为第一年0.40%、第二年0.60%、第三年1.20%、第四年2.00%、第五年2.40%、第六年2.80%，初始转股价格为21.32元/股。在期满后五个交易日内，公司将按债券面值的115%（含最后一期利息）赎回全部未转股的可转债。本次发行可转债募集资金扣除发行费用后将用于精密数控激光切割装备扩产项目、航天装备制造基地一期建设项目及补充流动资金。