集邦咨询:日本东北强震对半导体相关生产暂无太大影响
吴科任
中国证券报·中证网
中证网讯(记者 吴科任)日本东北地区是全球半导体上游原材料的生产重镇,本次日本福岛外海发生规模7.3级强震对其影响备受市场关注。集邦咨询3月17日晚发布报告称,从震度区域看,仅铠侠位于北上市的K1厂本季度投产规模可能进一步下修,其余存储器公司或半导体公司则有部分产线进行机台检查中,整体并未定造成太大影响。
存储器方面,铠侠K1厂震度达5级,地震发生时造成线上晶圆部分受损,目前已停机进行检查。稍早前,K1厂在污染事件发生后,已下修今年一季度产能,约占铠侠今年产能的8%。在可能有余震的预测下,铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤,故K1厂本季度的投产规模将进一步下修。铠侠其余工厂则不受影响。美光的广岛厂亦同。
硅晶圆方面,住友山形米泽厂、信越福岛白河厂皆在影响范围内,震度皆为5级。由于长晶过程中需要极高的稳定性,目前两家公司均未公布其影响。除停机检查外,机台与线上硅晶圆损害难免,不过在“日本311地震”后,相关厂商除了重新分配生产规划外,建筑物对于地震都有补强的动作,整体损害可能较轻微。
晶圆代工方面,日本境内共有两座12英寸厂和两座8英寸厂,分别是联电Fab12M (12英寸)、高塔Uozu(12英寸)、Tonami(8英寸)及Arai(8英寸),震度落在1-3级。目前,这四座工厂都在正常运作,影响不大。但IDM大厂瑞萨电子的那珂工厂在5级震度内,现已停机,受影响程度还在进一步确认中。