晶合集成，筹划H股上市

　　晶合集成8月1日晚间公告，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

　　本次H股上市能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有不确定性。

　　依据公司2024年年报，公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力。

　　晶合集成2024年共实现营业收入约92.49亿元，同比增长27.69%，主要系报告期内半导体行业景气度持续向好，公司销量增加，收入规模持续增长所致；实现归属于上市公司股东的净利润约5.33亿元，同比增长151.78%，主要系报告期内公司营业收入同比增长，同时公司整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。