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芯碁微装:筹划发行H股并在香港联交所上市

董添 中证金牛座

  芯碁微装8月13日晚间公告,为深化公司全球化战略布局,提升公司国际化品牌形象,多元化公司融资渠道,进一步提升公司核心竞争力,公司拟在境外发行股份(H股)并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况,在股东大会决议有效期内(即经公司股东大会审议通过之日起18个月)选择适当的时机和发行窗口完成此次发行H股并上市。

  截至目前,公司正积极与相关中介机构就此次发行H股并上市的相关工作进行商讨,除董事会审议通过的相关议案外,其他关于发行H股并上市的具体细节尚未确定。此次发行H股并上市是否能通过审议、备案和审核程序并最终实施具有重大不确定性。

  此外,公司于8月13日召开第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十八次会议,审议通过《关于公司聘请H股发行并上市审计机构的议案》,同意聘请安永香港为公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的审计机构。

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