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宏微科技专注功率半导体产品领域

刘杨中国证券报·中证网

  5月18日,江苏宏微科技股份有限公司(简称“宏微科技”)科创板首发申请获上交所通过。招股书显示,宏微科技拟募集资金5.58亿元,用于投资新型电力半导体器件产业基地等项目,并补充流动资金。

  业绩波动较大

  宏微科技成立于2006年8月,主要从事IGBT、FRED等功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,掌握了核心的IGBT、FRED芯片设计、制造、测试及可靠性技术,是一家集芯片、模块设计、模块封装测试于一体,具备IGBT、FRED规模化生产能力的企业。

  根据招股书,目前宏微科技的产品覆盖IGBT、FRED芯片及单管产品100余种,IGBT、FRED、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种,电流范围从3A到1000A,电压范围从60V到2000V。与台达集团、汇川技术、佳士科技、奥太集团、苏州固锝、盛弘股份、英可瑞、科士达等行业龙头或知名企业客户建立了较为稳定的配套合作关系。

  财务数据显示,2018年至2020年(报告期),宏微科技营业收入分别为2.62亿元、2.60亿元、3.32亿元;归属于母公司净利润分别为753万元、1121万元、2664万元;扣非后净利润分别为-203万元、761万元、2295万元。报告期内,公司业绩波动较大。

  报告期内,公司电源模组业务收入分别为3751.88万元、1085.76万元和1172.36万元。2019年,电源模组业务收入因受终端客户新能源客车政府补贴退坡影响,呈现较大幅度下滑。公司电源模组业务面临产品市场空间有限的风险。

  关联交易受关注

  宏微科技共经历两轮科创板问询。上交所主要关注公司主要产品、技术先进性及竞争地位、员工持股平台及员工离职、股东、关联交易及中介机构执业质量、收入、预计市值等问题。

  上交所要求公司说明,报告期内离任董事、监事与公司是否存在任职和领薪以外的资金或业务往来,相关资金流水的核查情况,中介机构履行的核查程序;广州华控的基本情况、股东履历、实际从事业务情况,与发行人、吴木荣、启帆星之间的关系,报告期内与发行人及其关联方、客户、供应商之间是否存在关联关系、业务及资金往来或其他利益安排;广州华控报告期内的财务数据,存续期间是否存在为发行人承担成本费用、其他输送利益或重大违法违规情形。

  宏微科技回复称,经核查离任董事、监事报告期内的银行流水及离任董事、监事出具的承诺函,报告期内离任董事、监事与公司不存在任职和领薪以外的其他资金或业务往来。经核查,报告期内广州华控与公司及其关联方、客户、供应商之间不存在其他关联关系、业务及资金往来或其他利益安排。经核查广州华控的银行流水、报告期内公司及其董监高的银行流水、公司及其实际控制人赵善麒、广州华控主要股东吴木荣出具的确认函,广州市天河区市场监督管理局和国家税务总局广州市天河区税务局出具的《证明》并经查询国家企业信用信息公示系统、企查查等网站,广州华控存续期间不存在为公司承担成本费用、其他输送利益或重大违法违规情形。

  突破产能瓶颈

  宏微科技此次拟公开发行股票不超过2462.33万股,占发行后总股本的比例不低于25%,拟募集资金5.58亿元,扣除发行费用后将用于新型电力半导体器件产业基地项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金项目。

  其中,新型电力半导体器件产业基地项目拟使用募集资金3.77亿元。该项目主要为应对IGBT迅速扩大的市场需求与目前公司生产能力不足的问题,将通过本项目建设,更好地实现标准化模块、定制化模块、新能源汽车模块和光伏模块四大系列产品的扩大生产,突破产能瓶颈,扩大主营业务产品的市场份额。

  研发中心建设项目拟使用募集资金1亿元。本项目通过购置先进研发设备,引进高端人才,集中于高电流密度、大功率IGBT芯片与模块以及续流二极管芯片、RC IGBT芯片、SiC功率器件、定制模块等方向的新技术开发。

  关于未来战略规划,宏微科技表示,相比海外品牌,公司在技术水平、规模化生产能力方面目前仍存在一定差距。公司将不断追赶国际领先技术,借鉴先进经验,同时借助资本市场的力量,整合更多上下游资源,引进更多的功率半导体人才,以研发生产出更高效、高可靠性的功率半导体器件,为国内整机应用客户提供更优质的产品。

  宏微科技表示,公司将以芯片为核心,以模块为基础,以应用方案为牵引,努力建成国内一流的功率半导体芯片设计中心,国际一流的功率半导体模块封装生产基地,打造功率半导体产业链,发展成为国内新型功率半导体器件和模块解决方案的领军企业。

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