芯来科技:完成新一轮数亿元融资
董添
中国证券报·中证网
中证网讯(记者 董添)8月19日,芯来科技宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由君联资本领投,祥晖资本、首钢基金、建发新兴投资、上海科创基金、精确资本、天堂硅谷、橙叶投资跟投,老股东中电科核心技术研投基金、临芯投资、中关村芯创基金、小米长江产业基金、蓝驰创投继续追投。
公司指出,此次融资为芯来科技带来了更为丰富的产业应用生态及落地,将协助芯来科技一起打造基于RISC-V的创新发展新方向。