盛合晶微启动招股 持续深耕先进封装领域

中证报中证网讯（记者 孟培嘉）3月31日，盛合晶微半导体有限公司启动IPO招股程序，拟在上交所科创板上市。公司本次公开发行的股票数量为2.55亿股，占本次发行后总股本的比例约为13.71%。

布局先进技术

公开信息显示，盛合晶微长期关注封装行业技术演进方向，通过持续研发投入不断强化技术储备。2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司研发费用分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元和3.67亿元。持续高强度的研发投入为公司持续巩固行业竞争优势、深化与核心客户的长期合作关系提供了重要支撑。

截至2025年6月30日，公司累计拥有授权专利591项，其中发明专利（含境外专利）229项，已形成较为完善的先进封装技术专利布局。

在更前沿的技术方向上，盛合晶微重点在2.5D/3DIC等方向持续进行技术储备以及新技术、新产品的布局，包括亚微米互联技术、混合键合技术等。其中，3DIC（三维集成）可以实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性，在缩小封装体积的同时大幅提升芯片性能，是现阶段前沿先进封装技术。

客户基础稳固

近年来，随着人工智能、5G通信及高性能计算等新兴应用持续发展，先进封装逐渐成为集成电路产业链中增长最为迅速的细分领域之一。市场对高性能、低功耗封装解决方案的需求不断提升，为具备成熟制造能力的企业带来了新的发展机遇。

在此背景下，盛合晶微凭借完善的技术平台布局、稳定的制造能力、完善的质量管理体系，已进入多家境内外头部企业的供应链体系，并持续拓展合作深度。

公开资料显示，公司已为包括全球领先晶圆制造企业、智能终端及处理器芯片龙头企业、头部5G射频芯片企业以及国内人工智能高算力芯片企业在内的众多客户提供服务，同时也是多家全球智能手机品牌商、计算机及服务器品牌的供应链成员。长期合作过程中，公司多次获得头部客户授予的“优秀供应商”等荣誉，客户关系保持稳定。

先进封装企业的竞争壁垒不仅体现在技术能力和产能规模上，更体现在是否能够通过头部客户严格的供应链认证。全球主要芯片企业对新供应商的验证流程通常周期较长，对制造标准、产品一致性及量产稳定性要求极高。在这一背景下，盛合晶微能够持续通过多家核心客户验证，体现其在制造能力、质量控制以及工艺迭代方面的综合实力。

募投项目加码发展

在先进封装需求快速释放的背景下，盛合晶微近年业绩呈现快速增长态势。招股书显示，2022年公司营收为16.33亿元，2023年达到30.38亿元并实现扭亏为盈，2024年进一步增长至47.05亿元。与此同时，公司预计2025年度将实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%；实现扣非归母净利润8.59亿元，同比增长358.2%。

此次IPO，公司计划募集资金主要投向两个核心项目：三维多芯片集成封装项目与超高密度互联三维多芯片集成封装项目。上述项目实施后，将有利于公司提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展。

未来，随着行业需求持续扩张以及募投项目逐步落地，盛合晶微将在先进封装领域进一步巩固领先优势，并在新一轮产业周期中迎来更广阔的发展空间。