安世半导体先进封装项目签约落户广东东莞 计划投资18亿元

　　中证网讯（记者 张兴旺）5月24日，中国证券报记者从安世半导体获悉，5月21日，广东东莞市举行战略性新兴产业招商大会。涉及新一代信息技术、高端装备、智能制造、新材料、新能源、数字经济领域的多个项目在此次大会上签约。安世半导体（中国）有限公司计划投资18亿元的先进封装项目，是此次招商大会的重要项目之一。安世半导体（中国）有限公司先进封装项目，位于广东省东莞市黄江镇田美社区安世（中国）厂区内，主要用于产业升级，升级后导入高功率MOSFET和LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年。