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  • 扬杰科技IPO拟募集2.4亿元
  • 作为扬州首家即将登陆创业板的公司,扬州扬杰电子科技股份有限公司(以下简称“扬杰科技”)今日起正式启动招股程序。

  • 杨杰电子获IPO批文
  • 按照扬杰电子此前的计划,将发行2300万股,募集资金拟投资于功率半导体分立器件芯片项目、旁路二极管项目,以及微型贴片整流桥、二极管项目。公司发行前总股本6900万股,其中扬杰投资持有4650万股,占发行前公司总股本的67.39%,为公司控股股东。

    发行概览
    股票种类

    人民币普通股(A股)

    每股面值

    人民币1.00元

    发行股数

    本次公开发行股份总数量为2,060 万股,其中新股发行1,340 万股,老股转让720 万股

    发行股数占发行后总股本的比例

    不低于25.00%

    每股发行价格

    本次发行价格19.50 元/股

    发行市盈率

    (1)26.53 倍(每股收益按照经会计师事务所遵照中国会计准则审核的扣除非经常性损益前后孰低的2012 年净利润除以本次发行后总股本计算);
    (2)22.21 倍(每股收益按照经会计师事务所遵照中国会计准则审核的扣除非经常性损益前后孰低的2012 年净利润除以本次发行前总股本计算)

    发行后每股收益

    【】元/股(以2012 年扣除非经常性损益前后孰低的净利润和发行后总股本计算)

    发行前每股净资产

    4.78 元/股(以2013年6月30日经审计的归属于母公司股东的净资产值全面摊薄计算)

    发行后每股净资产

    发行后每股净资产:6.88 元/股(以截至2013 年6 月30 日经审计的归属于母公司股东的净资产加上本次公开发行募集资金净额之和除以发行后总股本计算)

    发行市净率

    1、按发行前每股净资产测算:4.08 倍
    2、按发行后每股净资产测算:2.83 倍

    发行方式

    采用网下向询价对象配售发行与网上资金申购定价发行相结合的方式

    承销方式

    余额包销

    信息披露

    14年01月22日关于扬州扬杰电子科技股份有限公司股票在创业板上市交易的公告

    14年01月22日扬杰科技:广发证券股份有限公司关于公司股票上市保荐书

    14年01月22日扬杰科技:首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书

    14年01月22日扬杰科技:首次公开发行股票并在创业板上市上市公告书提示公告

    14年01月22日扬杰科技:江苏泰和律师事务所关于公司首次公开发行股票于深圳证券交易所创业板上市的法律意见书

    14年01月20日扬杰科技:首次公开发行股票并在创业板上市网上定价发行摇号中签结果公告

    14年01月17日扬杰科技:首次公开发行股票并在创业板上市网上定价发行申购情况及中签率公告

    14年01月17日扬杰科技:首次公开发行股票并在创业板上市网下配售结果公告

    14年01月14日扬杰科技:首次公开发行股票并在创业板上市发行公告

    14年01月14日扬杰科技:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

    14年01月13日扬杰科技:首次公开发行股票并在创业板上市网上路演公告

    14年01月06日扬杰科技:公司控股股东、实际控制人对招股意向书的确认意见

    14年01月06日扬杰科技:中国证监会关于核准公司首次公开发行股票并在创业板上市的批复

    14年01月06日扬杰科技:广发证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市之发行保荐书

    14年01月06日扬杰科技:广发证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市之发行保荐工作报告

    14年01月06日扬杰科技:首次公开发行股票并在创业板上市初步询价及推介公告

    14年01月06日扬杰科技:首次公开发行股票并在创业板上市提示公告

    14年01月06日扬杰科技:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书

    14年01月06日扬杰科技:关于公司2013年1-9月非经常性损益的审阅报告

    发行人
    发行人 扬州扬杰电子科技股份有限公司
    法定代表人 梁勤
    住所 江苏省扬州市维扬经济开发区
    联系人 梁瑶
    联系电话 0514-87943666
    保荐人(主承销商)
    保荐人(主承销商) 广发证券股份有限公司
    法定代表人 孙树明
    住所 广州市天河区天河北路183-187号大都会广场43楼(4301-4316房)
    保荐代表人 吴其明、张鹏
    联系电话 020-87555888
    募集资金运用
    项目名称 使用募集资金额(万元)
    功率半导体分立器件芯片项目 12,321.30
    旁路二极管项目 8,359.80
    微型贴片整流桥、二极管项目 3,401.80
    与本次发行上市有关重要日期
    询价时间 2014年1月8日-2014年1月10日
    定价公告刊登日期 2014年1月14日
    申购日期和缴款日期 2014年1月15日
    股票上市日期 [ ]年[ ]月[ ]日
       
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