研究报告内容摘要:
今日重点推荐
半导体行业点评:7nm 竞争格局清晰,半导体代工产业大陆迎来发展机遇。
格罗方德8 月28 日宣布退出7nm 先进制程之争,先进制程的玩家越来越少。GF8 月28 日公布了一项重要的战略转变,决定停止在7nm 工艺技术的所有工作及后续制程的研发,与AMD 和IBM 重新谈判其WSA 和IP相关交易,并裁员5%。
竞争格局愈加清晰,高端玩家呈现“1+2+1”。随着GF 退出7nm 制程,同事,前段时间的联电也宣布暂缓先进制程的跟进,专注于现有制程的改良并不断提高盈利能力。那么剩下的7nm 玩家也只有TSMC、Samsung、Intel,考虑到现阶段也仅有TSMC 的7nm 制程开始量产,其余两家在10nm 的具体改进上均出现各种问题,在7nm 制程上短时间还看不到超越TSMC 的竞争对手,现阶段的先进制程竞争格局也较为清晰。同时,中芯国际在18 年中报解读会上宣布14nm 已经完成突破,19Q2 进行风险试产,在高端玩家呈现“1+2+1”的竞争格局。
先进制程比拼的是人才、技术、资金,拥有先进制程的排期,在高端芯片设计越有优势。先进制程走到7nm 以后,Fabless 企业需要承担高昂的研发费用和前期成本投入,对于全世界的芯片设计企业来说,现阶段有财力开发7nm 的芯片企业寥寥无几,TSMC 一家独占所有客户,产能有限的7nm 制程只会优先供应给下游需求较为确定,盈利能力强的品牌商,例如苹果在18 年新机型中就采用自家A12 芯片。
与先进制程厂商合作紧密的封测企业最具潜力、最先获益。行业集中度大幅提升的现象同样反映到封测行业,基于上述提到的先进制程厂商SMIC,长电与其合作紧密,再加上行业集中度的大幅提升带来的企业议价能力的提升,长电科技作为中国封装行业龙头,将有最具潜力、最先受益。推荐增持长电科技。