招商证券-详解科创板首批半导体标的

　　研究报告内容摘要：

　　本周我们详细分析科创板首批名单中的半导体企业，点明了在科创板推动下，硬科技产业的投资机遇，并介绍了大华股份，小米集团，瑞声科技，舜宇光学等行业巨头业绩表现，以及苹果airpods2新品动态，建议把握优质电子龙头、新技术驱动的成长主题行情，和部分超跌公司的估值修复机会。

　　1、电子板块行情回顾：电子板块上周上涨2.9%，跑赢沪深300指数0.5个百分点，年初以来电子板块涨幅43.1%，跑赢沪深300指数15.8个百分点。在A股各板块相对涨幅靠前，主要受前期滞涨的半导体板块的推动。本周科创板首批企业名单出炉，又望进一步推动相关主线和优质个股表现。

　　2、科创板首批名单出炉，半导体公司是主力。3月22日，上交所正式披露了首批科创板IPO企业名单，首批9家科创板IPO企业中，电子领域共有三家企业，均为半导体公司。分别为晶晨股份，和舰芯片，睿创微纳。整体来看，三家企业均有良好的成长性。除和舰芯片因产能利用率未及时提升，营收及净利率表现不佳外。另两家公司营收净利近年来均有显著增长。本次科创板首批IPO企业名单中半导体企业占其三分之一，重要性凸显。我们认为基于科创板对硬科技的支持与政策倾斜，部分具备核心技术，处于高速发展期的半导体设计，设备，材料企业亦将后续陆续登陆科创板。这将进一步推动半导体等硬科技产业投资热度。

　　3、海内外龙头公司业绩一览：本周大华股份，小米集团，瑞声科技，舜宇光学等行业巨头发布2018年年报。其中大华股份四季度毛利率提升超预期，海外业务拓展顺利，已步入收获期；小米集团四季度智能手机&互联网业务承压，但IoT仍保持高增长；舜宇模组盈利未改善，镜头ASP承压但盈利仍强劲；瑞声科技四季度受到苹果订单减少及安卓竞争影响，一季度仍不乐观，需要观察其安卓新品表现。

　　4、Airpods2新品发布，继续引领TWS无线耳机大势：苹果于本周推出AirPods第二代，相比前代产品主要改进包括：耳机芯片H1升级带来连接、语音和续航提升性能提升，充电盒支持无线充电等。我们认为2019年Airpods仍望持续创新，新老产品销量望延续高增长，而立讯精密份额持续提升望超过60%，且凭借增加无线充电线圈零件和领先的良效率，仍望保持不错的盈利水平，业绩弹性可观，继续坚定首推！另一新入供应商歌尔股份亦可持续关注其良效率进展和份额趋势。

　　5、投资建议：我们建议积极把握优质电子龙头、新技术驱动的成长主题行情，和部分超跌公司的估值修复机会。1）优质龙头中，坚定首推全面参与消费电子与5G通讯创新、品类和份额持续提升的精密制造平台龙头立讯精密，多领域突破和放量、明年和长线逻辑清晰的大族激光，长线成长空间以及格局确定的安防龙头海康威视和大华股份，超跌且利空逐步出清的部分消费电子细分龙头的估值修复，关注长盈精密等；2）成长主线中，把握5G主线中电子公司的跨界机会，体现在射频和PCB等领域，例如立讯、深南、生益、沪电等，另外，关注终端创新点如5G、折叠屏、潜望镜头、大面积\屏下指纹、无孔化手机等，还有可穿戴设备尤其是TWS无线耳机，以及科创板支持硬科技对半导体等板块的主题推动；3）跟踪电子周期品中面板、存储器、LED、被动元件等的行业供需边际变化，把握能够从中胜出且兼备长线动能的优质龙头公司。

　　风险因素：下游新品发布及销售不及预期，电子产业竞争加剧，政治及汇率风险。