平安证券:“推荐”深南电路

　　平安观点：

　　技术领先的通信板专家，内资  PCB  龙头：公司产品定位于中高端市场，产品应用以通信设备为核心，重点布局航空航天和工控医疗等领域，产品具有高精度、高密度及高可靠性等特点，主要产品包括背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板等。目前，在低端硬板上因为进入门槛低，产品的价格竞争已经白热化，整体的毛利率水平相对较低；随着  5G  时代来临，PCB  的技术要求和工艺制程显著提升，将会大大提高厂商的进入门槛。国内通讯  PCB  板厂商以深南电路、沪电股份为主，内资通信板龙头与主要的通信设备商合作密切，在  3G、4G  时代有良好的合作开发关系，公司相关产品技术行业领先并在供应链地位较强，我们预计龙头公司未来能共享基站建设带来的红利，助力公司业绩增长。

　　长期强力引擎，内资  IC  载板执牛耳者：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等，并已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观  IC  载板市场格局，从制造商归属国来看，全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商，占比为  38%、26%、28%，约占全球  93%的份额，巨头林立。2017  年深南电路载板产值  1.15  亿美元，全球市占率  1.58%，已在载板行业占据一席之地。就大陆而言，深南载板产值占大陆内资企业总产值  1/3  以上，龙头地位毋庸置疑。贸易战事件后，预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码，公司将持续受益于  IC  国产化的进程。

　　投资建议：随着  5G  时代来临，通信  PCB  迎来量价齐升阶段，同时技术要求和工艺制程显著提升，将会大大提高厂商的进入门槛。另外，公司载板产值占大陆内资企业总产值  1/3  以上，龙头地位毋庸置疑，持续受益于  IC国产的进程。预计公司  2019-2021  年营收分别为  95.71/122.11/151.95  亿元，对应的归母净利分别为  8.94/12.05/15.73  亿元，对应的  PE  分别为33/25/19  倍，首次覆盖给予“推荐”评级。

　　风险提示：1）5G  进度不及预期：5G  作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB  是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。