海通证券-有色金属行业跟踪报告

　　研究报告内容摘要：

　　投资要点：材料是半导体产业链必不可少的环节

　　半导体材料在行业整体中占比约11%。近年来，半导体市场稳步发展，2018年全球半导体行业总销售额达到4687.78亿美元，同比增长13.72%。

　　细化来看，半导体设备总销售额为645.3亿美元；半导体材料总销售额为519.4亿美元，约占半导体行业整体的11%。集成电路方面，IC设计行业总销售额为1139亿美元，IC制造与封测市场规模2794亿美元。

　　晶圆制造和封装环节占比约6：4。2018年全球半导体材料销售额519.4亿美元，半导体材料主要可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料销售322亿美元，封装材料销售197亿美元。

　　晶圆制造材料主要包括硅片及硅基材料、光掩膜版、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、电子气体、工艺化学品和靶材，其中硅片及硅基材料膜版占比31%，光掩膜版和电子气体分别占比14%；而半导体封装材料主要由封装基板、陶瓷基板、芯片粘结材料引线框架、包封材料和键合丝构成，其中市场占比最高的是封装基板，为40%。

　　半导体材料企业梳理。根据前瞻经济学人对半导体材料的分类，我们对半导体材料企业进行了梳理。

　　投资建议。我们看好靶材和石英产业链随半导体行业复苏及国产替代持续发展，建议关注相关个股：江丰电子、有研新材、石英股份和菲利华。

　　风险提示。全球消费电子产品销量不及预期，5G建设进展不及预期。