涨停揭秘：
大立科技三连板带动核高基概念股
大立科技三连板带动核高基概念股集体走强，北京君正涨超7%，全志科技涨超6%。
11月21日消息，科技部近日会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。重大专项实施十年，我国在核心电子器件、高端通用芯片和基础软件三个尖端领域取得关键技术重大突破，电子电子信息产业“缺芯少魂”的“卡脖子”难题得以解决。
工信部电子信息司司长刁石京表示，通过专项的实施，产业自主发展能力得到提升，高端通用芯片和基础软件产品在技术上日趋成熟，以CPU和操作系统为核心的生态环境日渐完善，自主创新体系逐步建立，有力支撑了我国电子信息产业的可持续发展。
据统计，截至2017年，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万研发人员，申请专利8900余项，发布标准700余项，新增产值1300多亿元。
核高基是对核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称。长期以来，我国在该方面产品依赖进口，信息安全存在隐患。2006年，国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006年-2020年)》，将“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”列为16个科技重大专项之首，简称“核高基重大专项”。
据介绍，核高基重大专项通过10年的实施，核心电子器件关键技术上取得重大突破，核心电子器件与国外差距由15年以上缩短到5年。型号器件实现批量应用，在重大工程和装备中应用取得显著成效。支撑装备核心电子器件自主保障率从不足30%提升到85%以上。
