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2018-04-02 14:03来源:中国证券报·中证网
中证网讯(记者 张红瑜)通富微电(002156) 4月2日在互动易平台表示,公司及战略客户/合作伙伴参加第六届中国电子信息博览会。公司是专业的独立第三方半导体芯片封测外包企业,不会推出终端产品和公司客户形成竞争。公司参加此次展会是展出应用于物联网的SiP封装技术,终端产品属于公司客户/合作伙伴。 公司是独立的第三方半导体芯片封测外包企业,没有自己的终端产品。给富士康供货的是公司客户。
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