三超新材:推进半导体行业用精密金刚石工具产品技术开发
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2018-04-26 11:23来源:中国证券报·中证网
中证网讯 (记者 张典阁)三超新材(300554)4月26日在互动平台表示,公司正在积极推进半导体行业用精密金刚石工具产品的技术开发与产品测试认证工作。
公司还表示,公司在研的重点新产品,在线锯方面主要是更细线径的产品,比如55线、50线,砂轮方面主要是半导体领域用的精密金刚石工具,比如CMP-DISK、背减砂轮、划片刀等。
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