中证网讯 江丰电子(300666)5月10日晚间公告,公司以自有资金出资600万元,与自然人胡专、惠宏业共同投资设立上海江丰平芯电子科技有限公司(以下简称“江丰平芯”)。江丰平芯注册资本1,000万元,其中公司持有60%股权,已经在上海市奉贤区市场监督管理局办理完毕有关工商登记手续。
公司称,设立江丰平芯目的为:CMP 全名为 Chemical Mechanical Polishing,化学机械抛光(或化学机械研磨),是超大规模集成电路芯片制造工艺中的一种关键技术,会用到大量消耗性的关键材料,如抛光垫(Pad)、保持环(Retainer Ring)、金刚石活化盘(Diamond Disc)等。世界上能够掌握上述材料核心技术的公司为数不多,其客户与集成电路靶材客户基本相同, CMP 产品有较好的市场发展前景。公司本次对外投资设立子公司,有助于公司进一步推动 CMP 事业的发展,提升核心竞争力和盈利能力。
公司以自有资金出资450万元,与自然人王巨宝共同投资设立宁波江丰粉末冶金有限公司(以下简称“江丰粉末冶金”)。江丰粉末冶金注册资本500万元,其中公司持有90%股权,已经在余姚市市场监督管理局办理完毕有关工商登记手续。
公司称,设立江丰粉末冶金的目的为:公司本次对外投资设立控股子公司,有助于公司进一步推动粉末冶金事业的发展,提升核心竞争力和盈利能力。(董宁宁)