御周期而行 晶方科技前路能否依然亮晶晶？

　　财报数据诠释着公司的核心竞争力，而透过经营情况讨论与计划，还可以窥的行业概貌，从这个“大背景”判断公司的“钱程”是否依然似锦。

　　近日，晶方科技发布了2019年年报，公司去年实现营业收入5.6亿元，同比减少1.04%；实现归母净利润1.08亿元，同比增长52.27%。

　　对此，接受上证报记者采访的多位行业资深分析师认为，晶方科技2019年的归母净利润大幅提升、研发费用占比较高等指标，充分显示出公司的先进封装技术水平、所在CMOS图像传感器（CIS摄像头芯片）赛道的高景气度。

　　同时，多位分析师提醒，目前，疫情对电子产业供需两端都产生了影响，也会影响到封装产业第二季度的景气度，晶方科技今年能否延续良好业绩还要看疫情及电子产业的后续表现；而审视公司，在封装产业集中度不断提升、规模效应突出的背景下，晶方科技还需要进一步扩大生产规模，来提升营收利润，增强抗风险能力。

　　好业绩折射出CIS高景气度

　　“营业收入是最直接的衡量指标，高毛利下利润增长更快。”兴业证券电子分析师谢恒解释，自2018年华为开启手机多摄后，摄像头一直是手机创新重点，晶方科技占据了大部分800万以下像素的CIS封测市场，摄像头创新应用红利提振了公司业绩。

　　晶方科技是CMOS领域领先的封装供应商。公司在经营情况中披露，针对影像传感芯片市场，公司积极把握手机三摄、四摄等多摄像头机遇，以及安防监控的持续稳定增长与智能化升级，扩大业务规模与市场占有率。2019年，公司外销、内销产品的毛利率同比分别增长了9.04%、16.16%。

　　“CIS摄像头芯片需求火爆，支撑了公司毛利和盈利增长。”对于晶方科技利润增幅远高于营收，国泰君安电子分析师张天闻从行业角度进行了解读，2019年下半年，CIS的需求大增，强需求对封装价格、产能利用率及毛利率提升提供了强大的支撑。

　　谢恒补充，在华为P40+配置7颗摄像头（前2后5）引领下，三摄、四摄将成为整机商主流机型标配，这往往是采用1颗主摄像头搭配多颗800万像素以下辅摄像头的方案，晶方科技的CIS封装业务将迎来更大市场空间。

　　WSTS数据统计，2019年全球图像传感器市场规模达到193.2亿美元，其中CIS贡献188.1亿美元，同比增长26.3%，是半导体产业增长最快的领域之一。

　　科技看研发投入 封装重规模优势

　　“研判科技类公司，研发投入是一个非常重要的指标。”对于如何看懂一家科技公司，谢恒点出一些“小窍门”，判断一家电子类公司前景，就要看其是否有技术迭代能力，持续不断的研发投入，这是一家公司迭代新产品、保持竞争力的根本。

　　财报显示，晶方科技是A股公司高研发投入典型。晶方科技在2019年年报中披露，公司本期费用化研发投入1.23亿元，占营业收入比例达到21.99%，同比增长1.13%。回溯公告，晶方科技2016年、2017年、2018年的研发投入分别为1.04亿元、9672.73万元、1.22亿元。

　　另一位电子类分析师告诉记者，公司的经营情况讨论、经营计划，往往是公司未来业绩的“基石”，投资者仔细阅读也可窥的公司未来一斑。

　　“坚持技术的持续创新。”这是晶方科技2020年经营计划的第一条，晶圆级封装是公司的核心竞争力技术，也是公司要持续创新的领域。

　　晶方科技在年报中介绍，除了引进的光学型晶圆级封装技术、空腔型晶圆级封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等。

　　那么，晶方科技有什么短板吗？

　　“在封装产业，规模很重要。”一位不愿具名的分析师提醒，晶方科技已经兼具了一定的技术与规模优势，但在封装产业集中度越来越高的情况下，晶方科技还需要努力扩大生产规模，规模效应可带来更好的盈利能力、更高的抗风险能力。

　　规模效应是半导体封装产业的典型特征。2019年，全球前十大封测公司就占据了约八成的市场份额。如此市况下，体量较小的封装厂就无法承接到更多订单做大营收，也就无法摊薄固定成本、拓展更多产品线、加大研发投入，进而又影响到公司技术创新和提升，形成负循环。

　　布局下一个增长点很重要

　　“半导体技术随着摩尔定律快速迭代，未雨绸缪的公司才值得关注。”上述不愿具名的分析师表示，一家公司能否保持“长青”，关键就是在最好的光景，能不能看向下一个增长点。

　　在手机摄像头市场如日中天的当下，晶方科技有做储备吗？记者查阅财报，晶方科技已经悄然布局了汽车电子及工业类领域，积极拓展3D感应识别市场。

　　在2019年经营情况讨论与分析中，晶方科技表示其2019年在创新方面的进展之一是：推进汽车电子产品封装技术的工艺水平与量产导入，积极开发布局系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力。

　　其实，早在2014年9月，晶方科技就收购了智瑞达科技，以开发适用于安防、车用影像传感器等高可靠性应用的新一代先进封装工艺，拓展应用市场。

　　加快进入智慧物联网相关的新兴应用领域，今年初，晶方科技披露将收购荷兰Anteryon公司73%的股权。Anteryon公司一直服务于半导体、手机、汽车、安防、工业自动化等市场领域，提供光电传感系统集成解决方案，公司还拥有完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验。

　　对此，海通证券电子行业首席分析师陈平表示，无人仓储、AR/VR、工业智能化（机器人）、智能驾驶等智能应用新场景不断涌现，Anteryon公司的三维深度识别模组的集成化技术、及制造产线在苏州落地，可与晶方科技现有的传感器业务形成良好的互补和协同，从而延伸公司产业链。

　　周期是大前提 CIS能否依然景气？

　　“封测代工是订单驱动，下游产品的市场需求直接影响公司的业绩表现。”研判晶方科技的未来，张天闻表示，半导体是典型的周期性产业，公司业务只有与产业周期共振，才能有好收成。

　　一个需要提及的背景是，在信息化、智能化大发展，应用场景不断丰富的态势下，全球半导体自2009年以来保持了较高的景气度，中国半导体市场规模增速远高于全球。尤其是，自2019年下半年起，晶圆厂的产能开始变得紧俏，传导到下游，封装厂产销两旺。多位业内人士认为，在5G智能手机等拉动下，封装高景气度有望延续18个月。

　　但新冠肺炎疫情突至，业内大多认为，2020年全球半导体行业景气度将衰退。IDC近期预测，2020年全球半导体收入大幅缩水的可能性接近80%。

　　如果全球半导体衰退，中国半导体产业是否还能保持增长？晶方科技的主营CIS封装前景如何？

　　陈平认为，目前疫情已经影响了全球经济，半导体下游手机、汽车等消费需求也受到影响，进而传导到上游影响半导体产业。但危中有机，半导体产业的部分细分领域可能依然会保持相对高的增长，比如CIS芯片领域。

　　“手机多摄像头、安防监控、智能汽车，还有虚拟现实……新兴市场不断涌现。”对于CIS，张天闻援引法国研究机构Yole的数据，到2022年，CIS市场规模将达到230亿美元，其中CIS封装产值占比约20%达到46亿美元。

　　展望晶方科技，陈平认为，能否抓住未来2至3年手机多摄带来的红利是关键，建议投资者关注两个指标，一是图像传感器、生物识别芯片的应用市场增速；二是公司的扩产进度和产能提升幅度。