中证网
返回首页

铜价迎年内最大降幅 PCB行业“减负”与升级同行

赵黎昀 臧晓松 阮润生 证券时报

  证券时报记者 赵黎昀 臧晓松 阮润生

  宏观经济衰退预期叠加供需转向,6月份铜价出现高位回落,作为“电子产品之母”,印制电路板(PCB)去年饱受原材料上涨压力,有望迎来 “减压减负”。另一方面,消费电子低迷背景下,PCB行业扩产节奏不减,纷纷向更为高端的品种转型。

  铜价涨转跌

  PCB厂商“减负”

  东财Choice数据显示,沪铜主力自6月中旬以来持续下跌,累计跌幅超过10%,截止记者发稿达到6.32万元/吨,逼近去年2月沪铜启动上涨起点位置;伦敦金属期货交易所(LME)的数据显示,LME铜最新报价为8274美元/吨,创下近16个月低位。

  PCB厂商营业成本对上游原材料价格较为敏感,通常占比50%到75%,覆铜板等更是PCB制造的核心原材料。在铜价大幅回调背景下,A股PCB板块缓慢回升,6月以来板块累计涨幅近9%。华安证券电子团队分析师向证券时报·e公司记者表示,2021年全年铜价大涨约25%,侵蚀了PCB公司毛利。铜价大幅回落,去年盈利能力受压制的PCB公司或将受益。“随着美国进入加息周期,全球流动性减弱,大宗商品价格看空力量比较强,预计到今年年底,铜价大幅反弹的可能性都比较小;铜材下游需求主要来自房地产,这部分也相对疲软。”据华安证券测算,铜材每下降10%,将会平均提升PCB公司毛利率0.55%。

  统计显示,2021年A股PCB行业上市公司净利润合计163亿元,创历史新高,但行业加权平均毛利率下降至22.85%。去年多家上市公司表示,由于覆铜板、铜箔、铜球等采购价格同比大幅上涨,加上募投新增产能爬坡等影响,导致企业面临成本上升压力,部分企业通过涨价传导成本压力。

  步入6月份,已有PCB上市公司表示,主要原材料价格有所回落。深南电路作为内资PCB龙头,公司高管在接受机构调研时指出,公司主要原材料价格目前整体保持稳定,较2021年平均价格有所回落。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。

  崇达技术也表示,随着上游覆铜板厂商供货紧张的情况逐步缓解,今年2月开始公司覆铜板采购单价持续下降,对公司成本的压力逐步缓解。同时,公司将继续通过对部分产品提价、单位工段成本管控、加大拼板面积提升材料利用率等系列措施来提升人均产值、人均效益,降低产品单位成本,以消化和转移上游原材料成本上涨带来的压力。预计未来随着上游原材料厂商产能释放,公司原材料上涨的压力会逐步缓解。

  警惕消费电子需求回落

  虽然股价一定程度上反映了成本下降预期,但铜价回调对PCB行业传导还不能“立竿见影”。

  国内PCB上游耗材龙头供应商向记者表示,原油、铜等大宗商品价格对PCB行业上游材料成本影响比较大,但大宗商品价格变动向下游传导通常都需要2-3个月。在新冠疫情反复背景下,原材料降价效应进一步延长了传导周期。相比铜价回落,覆铜板等原材料降价,PCB行业面临更重要挑战是疫情扰动供应链,以及消费电子需求降温带来连锁反应。

  有PCB上游耗材厂商向记者表示,5、6月份出现了下游PCB客户罕见的密集“砍单”,有的幅度甚至达到1/2,“虽然公司已经复工复产,但现在远没有恢复到正常水平。”金安国纪公司高管此前介绍,上海疫情期对整个电子行业的影响较大,特别是物流的紧张,造成运费大幅上涨、供货周期延长。此外疫情导致消费电子需求下降,订单减少和价格下跌,给公司的生产经营带来一定的压力。

  作为A股覆铜板行业龙头生益科技,公司高管日前接受调研时表示,2020年下半年开始,疫情影响带来“宅经济”的需求,消费类订单在持续旺盛了近10个月后,去年第三季度该类订单需求转弱。同时,原材料价格出现松动,带来覆铜板价格的调整,加大了下游客户对降价的预期。产能规划来看,今年生益科技的覆铜板新增产能将集中在下半年开出,预计全年增加10%左右产能,同时通过近年来产品结构的调整,传统产品的占比下降到5%以下,中高 TG、无卤、高导热、高频高速、封装等高端产品的占比逐步提升。

  也有龙头公司压缩了资本开支。鹏鼎控股2022年的资本支出计划为43亿元,相比2021年资本支出计划为55亿元。

  华安证券电子团队分析师向记者表示,2019年和2021年都是PCB行业的大年,其中,2019年步入5G通讯基站建设高潮,产品毛利率高。2021年上半年产品需求较好,但是下半年趋向疲软,随着手机换机周期拉长,消费电子景气度回落,影响了订单需求,相比之下,汽车电子会好一些,建议重点关注世运电路、景旺电子和沪电股份等进展。

  世运电路去年主营业务收入增长近五成,但受到原材料大幅涨价影响,去年净利润下降约三成,今年一季度公司净利润增速回升,同比增长近七成至4723万元。公司介绍,汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块,并积极拓展新能源汽车市场,已经实现对特斯拉、宝马、大众、保时捷、小鹏等品牌新能源汽车的供货。产能方面,公司2020 年筹划了年产 300 万平方米线路板新建项目,一期项目预计 2022 年开始逐步投产。

  扩产进军PCB高端品类

  据Prismark预测,2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元,2019-2024年复合增长率为4.3%。其中,2024年中国大陆地区的产值有望达到417.7亿美元,复合增速将超过全球平均水平,具体品种中,IC封装基板将是增速最快的PCB细分板块。

  消费电子端低迷背景下,PCB行业上市公司纷纷转向了汽车电子、数据通信等市场,并向IC载板等高端领域进军。电子分析师指出,从种类来看,IC载板类情况会好一些,国产化率去年4%,今年有望达到5%-6%,ABF载板主要应用于GPU、CPU车载,BT载板主要用于IF射频、存储芯片类型,具体关注深南电路、兴森科技进展。

  深南电路近期接受投资者调研表示,广州封装基板项目主要面向FC-BGA 封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。目前公司RF、FC-CSP封装基板产品已相对成熟且已实现批量化生产;FC-BGA封装基板产品技术难度更高,目前相关研发进展符合公司预期。今年2月份,深南电路完成25.5亿元定增募投IC载板项目。发行结果显示,大基金二期以及众多公募、外资投行参与认购。

  另外,兴森科技与大基金合作项目广州兴科封装基板项目,一期拟投资16亿、建设4.5万平米/月的IC封装基板产能,满产产值约20 亿。第一条产线1.5万平米/月的IC封装基板产能于2022年4月份开始试生产。另外,今年2月9日,公司公告拟投资约60亿元,设立全资子公司建设FC-BGA封装基板生产和研发基地项目,计划2023年底前后进入试产阶段。

  作为关键原材料,铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要材料。随着去年下游新能源等市场应用需求全面爆发,上游铜箔企业也纷纷迈上扩产之路。据电子铜箔资讯数据显示,2021年国内电解铜箔实现新增年产能约11.6万吨,总年产能达到72.12万吨。其中有新增8.7万吨锂电池铜箔的产能;新增2.9万吨的电子电路铜箔产能,行业处于高度景气状态。

  另外,在新基建建设、5G基站、汽车、家电等的驱动下,覆铜板需求高涨,去年密集投产。据覆铜板咨询数据统计,去年国内覆铜板企业立项项目15个、投扩建项目26个、投产项目 8个。15个立项(签约)的覆铜板项目,预计新增覆铜板产能约16484万㎡/年;若立项计划能按时开工,新增产能将在2022年~2024年逐年释放。

  铜箔等价格虽然出现回调,但上市公司仍然坚定推进扩产,发力高端项目。去年2月,超华科技披露将在广西玉林投资122.6亿元建设“年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高频覆铜板”项目,项目分两期建设,其中,一期项目预计年产5万吨高精度铜箔和1000万张高频覆铜板,有望在年底全部建成。超华科技高管向记者表示,目前公司的铜箔产能扩产顺利;受疫情影响,设备交期拉长,最长需要到四年,随着新能源、光伏、储能等领域的快速发展,铜箔行业供需整体上仍然偏紧。

  2021年初,生益科技披露了常熟二期年产1100万平方米覆铜板项目,最新预计今年9-10月投产;陕西三期年产720万张覆铜板项目,今年一季度已经开出约一半产能,另一半产能预计在7、8月开出;江西二期项目年产能1800万平方米覆铜板,预计2023年底试生产。

  南亚新材也在去年8月宣布投建年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂建设项目。另外,去年3月,宏和科技投资的5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目开工,今年投产后公司也将迎来新的发展机遇。

  金安国纪在2022年经营计划中,表示要积极推进安徽金瑞年产6000万米电子级玻纤布扩建项目,为后续扩产的覆铜板项目提供原材料保障。同时要完成宁国新建的年产3000万张高等级覆铜板项目,进一步扩大公司覆铜板产能,强化市场竞争优势。

中证网声明:凡本网注明“来源:中国证券报·中证网”的所有作品,版权均属于中国证券报、中证网。中国证券报·中证网与作品作者联合声明,任何组织未经中国证券报、中证网以及作者书面授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。