晶方科技(603005)
【基本信息】
【公司简介】
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。
【机构观点】
方正证券：合理的价值区间为18.6-21.7元
我们预计2013-2015年公司归属母公司所有者的净利润分别为1.58 亿元、2.20亿元和2.86亿元。按6317万股增发规模计算，发行后公司总股本为25267万股，对应公司2013-2015年EPS摊薄后分别为0.62元、 1.16元和1.51元，我们认为其合理的价值区间为18.6~21.7元，对应市盈率为30-35倍。
安信证券：合理定价区间为22-26.2元
我们预计公司2013-2015 年收入增速分别为16.9%、29.3%和27.9%，净利润增速分别为14.2%、26.7%和29.4%，2014-2015 年摊薄后的EPS分别为0.88 和1.14 元，结合当前电子行业的平均估值水平，我们认为上市首日公司合理定价区间为22-26.2 元，对应2014 年25-30 倍PE.
