长电科技（600584）在4月3日年度利润分配投资者说明会上表示，公司收购星科金朋事项处于反垄断审查阶段，通过收购后的整合，双方在先进封装领域取长补短，在市场开拓上强强联合、优势互补。
2014年12月20日，长电科技公告与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司签署共同投资协议，各方拟通过共同投资设立的公司收购全球第四大半导体封装企业星科金朋（新加坡 STATS ChipPAC Ltd）股份，总交易对价7.8亿美元。收购完成后，长电科技将成为全球市场占有率排名第三的半导体封装企业。
另外，公司表示目前业务增长主要来自于高端业务的增长和传统业务的稳定，老客户贡献更大。根据美国Gartner权威咨询机构公布的数据，长电科技2013年全球封测行业的市场占有率3.4%，增长率19%，位居前列。
一季度业绩预告显示，由于半导体市场需求较旺盛，长电科技客户订单充盈，高端产品继续保持较快增长，2015年一季度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期136.27万元相比，将增加3700%～3750%，每股收益0.0016元。
根据年报披露，2014年度公司利润分配为拟每10股派发现金红利0.10元。对此，长电科技表示为了抓住半导体行业历史发展机遇，公司2015年度拟继续加快高端封测产品的投资，持续优化公司产品结构，预计投入资金规模较大。
