返回首页

晶合集成拟募集120亿元用于晶圆制造

董添中国证券报·中证网
  上交所日前受理合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)科创板首发上市申请。根据公司披露的首次公开发行股票招股说明书(申报稿),公司实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸晶圆制造二厂项目。项目总投资额为165亿元,拟使用募集资金额约120亿元。
  研发费用占比高
  公告显示,公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。2018年至2020年(简称“报告期内”),公司研发费用分别为13121.36万元、17017.8万元及24467.56万元,占营业收入比重分别为60.28%、31.87%及16.18%。2020年9月,公司成立员工持股计划,合计设立15个持股平台合计持有发行人1.47%股份。
  截至招股说明书签署之日,合肥建投直接持有发行人31.14%的股份,并通过合肥芯屏控制发行人21.85%的股份,合计控制发行人52.99%的股份,为发行人的控股股东。合肥市国资委持有合肥建投100%的股权,为发行人的实际控制人。
  针对公司的战略规划,招股说明书显示,集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业,集成电路制造又是集成电路产业的核心环节。在当前的国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下,发行人将抓住5G、AI、物联网等市场机遇,提升晶圆制造环节的本土企业市场影响力,实现国内显示驱动芯片、微处理器、CMOS图像传感器等集成电路产品的自主可控供应,进一步提高集成电路行业的国产化水平。
  募资巩固主业
  招股说明书显示,本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入12英寸晶圆制造二厂项目。
  本项目利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体,建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片(CIS)。另外,将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。项目总投资约为165亿元。其中,建设投资为155亿元,流动资金为10亿元。拟使用募集金额约120亿元。
  本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策,能进一步增强我国半导体产业链中关键的芯片制造环节实力,提高芯片自给率,有利于公司加强研发能力,扩大生产规模,丰富技术工艺,满足市场需求。
  公司表示,未来将继续坚持目前战略规划,积极开展技术研发,逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线,不断推出适应客户需求的产品,持续扩充晶圆代工业务产能,提升公司市场地位和竞争优势。
  尚未实现盈利
  公司尚未实现盈利。报告期内,公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为-119095.12万元、-124302.67万元和-125759.71万元,扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-125381.68万元、-134752.99万元和-123333.42万元。
  公司表示,未来公司上市后,若生产经营环境发生重大不利变化,或者公司经营决策出现重大失误,公司将可能持续亏损,营业收入、净资产大幅下降,导致营业收入低于1亿元,或者净资产为负,触发退市风险警示标准,甚至出现明显丧失经营能力情形,从而触发退市标准,出现退市风险。同时,未来公司上市后,若生产经营环境发生重大不利变化,或者公司经营决策出现重大失误,发行人股票投资价值将大幅下降,将可能出现交易不活跃情形,股票市值及交易价格、股票交易量、股东数量可能因公司投资价值大幅降低而触发退市标准,出现退市风险。
  招股说明书显示,为满足较大资本开支需求,公司的有息借款与资产负债率维持在较高水平。报告期各期末,公司的有息借款分别为320744.74万元、508667.76万元和497059.11万元,公司资产负债率(合并)分别为52.67%、66.33%和54.24%。目前公司尚处于产能持续扩充阶段,后续资金投入需求较高,若未来公司不能保持较好的盈利能力并有效拓宽融资渠道,将面临一定偿债能力下降的风险。
中证网声明:凡本网注明“来源:中国证券报·中证网”的所有作品,版权均属于中国证券报、中证网。中国证券报·中证网与作品作者联合声明,任何组织未经中国证券报、中证网以及作者书面授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。凡本网注明来源非中国证券报·中证网的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于更好服务读者、传递信息之需,并不代表本网赞同其观点,本网亦不对其真实性负责,持异议者应与原出处单位主张权利。