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相聚资本总经理梁辉:看好半导体、计算机等行业

张舒琳中国证券报·中证网

  中证网讯(记者 张舒琳)9月28日,相聚资本总经理梁辉在中国证券报主办的“2021金牛资产管理论坛暨国信证券杯·第十二届中国私募金牛奖颁奖典礼”上表示,中国股市有望步入中长期慢牛,不会出现整体性的大起大落,结构性行情仍会持续,“双碳”周期等创新性的机会仍然存在。这种结构性变化会导致高成长行业或公司估值变得很高,投资中博弈的因素变得更多,更具有挑战性。展望明年,预计明年社会融资增速将温和回升,经济触底反弹,企业盈利状况则会出现分化。未来两年,半导体、计算机等鼓励自主创新的行业将出现许多机会。

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