翱捷科技董事长戴保家：创新性开发4G无线通信基带与射频电路的单芯片集成技术

　　中证网讯（记者 乔翔 见习记者 倪铭）12月31日，翱捷科技股份有限公司（下称“翱捷科技”）首次公开发行股票并在科创板上市网上路演在中国证券报·中证网举行。翱捷科技董事长戴保家表示，公司拥有完善的射频芯片与基带芯片设计技术，并通过数模混合设计技术，解决了数字电路对模拟电路的串扰，提高了集成度，有效降低成本、减小面积、降低功耗，同时降低了客户布板难度。特别是在基带、射频集成难度较大的蜂窝基带芯片领域，公司创新性地开发了4G无线通信基带与射频电路的单芯片集成技术，使得原本需要两颗独立芯片实现的功能由一颗芯片即可完成，具备集成度高的优势。