铜冠铜箔董事长丁士启：公司PCB铜箔产品涵盖多种规格

　　中证网讯（记者 乔翔）1月17日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（简称“铜冠铜箔”）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演在中国证券报·中证网举行。铜冠铜箔董事长丁士启表示，公司生产的PCB铜箔产品主要有高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔），主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1295mm。