铜冠铜箔董事、总经理甘国庆：PCB铜箔行业技术含量和复杂程度不断提高

　　中证网讯（记者 乔翔）1月17日，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（简称“铜冠铜箔”）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演在中国证券报·中证网举行。铜冠铜箔董事、总经理甘国庆表示，近年来全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的25%以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业。为积极应对下游产品的发展需要，PCB铜箔行业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。