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聚焦“硬创新” 重塑股权投资逻辑

李惠敏 李岚君中国证券报·中证网

  12月19日,由中国证券报社主办、华发集团承办的“中国智造的未来——2020湾区发展大会暨金牛股权投资论坛”的“‘硬创新’时代 中国智造突围”圆桌论坛上,浦科投资董事长朱旭东、华软资本总裁江鹏程、君联资本董事总经理葛新宇、景林股权投资董事总经理陈晓东四位嘉宾以及主持人盛世投资CEO、盛世金财董事长兼总经理张洋共同围绕如何实现硬科技突围、选择硬科技团队的标准、未来硬科技投资领域新机遇等话题展开讨论。他们认为,硬科技赛道需匹配中国企业发展、产业环境以及核心能力等方面,同时产业突围所需要的体系化创新要素正逐渐形成闭环。在“硬创新”时代,股权机构将更关注中长期发展方向。

  硬科技正当其时

  科创时代,越来越多硬科技企业、创新型企业登陆资本市场,产业赛道变化速度不断加快,风口正转移到硬科技。

  对于硬科技赛道的选择,葛新宇表示,投资方向需要匹配中国企业发展、产业环境以及核心能力等方面。基于此,硬科技赛道主要聚焦于:一是新行业和新需求;二是变革带来的新机遇,主要聚焦于传统产业方向,以新能源为例,不是简单的汽车动力变化,而是在整体新能源环境下理念的变革,不局限于电池、光伏领域;三是传统产业中全球领先的机会。

  股权机构又该如何筛选硬科技团队?葛新宇主要关注三方面:人事匹配、First Moment和具备特质。他进一步解释,“技术类CEO创业更有前瞻性,与做大平台和产业更匹配;First Moment是指某产业领域真正的第一人;而特质则指核心人员所积累的特殊能力或资源。”

  谈及硬科技的发展,陈晓东认为,当前我国在应用方面技术较强,尤其是高端制造领域,部分企业的竞争力位列全球前列。同时,工程化优势明显,例如扫地机器人、新能源、电动车产业链、电子产业链等企业在全球均有领先的技术地位和成本优势。

  陈晓东强调,我国在核心原材料、软件、复杂工艺等核心技术方面虽然存在一定短板,但体系化创新要素正逐渐形成闭环。“硬核创新层面需要形成体系化创新环境,除长期在核心基础、科研和教育投入外,市场、技术、人才、资本缺一不可。在关键技术层面,努力寻找国产化替代的必要性越来越强;其次,科创板的开板和注册制的试行,重点扶持中国的硬核科技和智能制造的产业,中国的硬科技的资本全球化率越来越高,将激励吸引一批具有企业家精神的创业者和优秀的高精尖人才。与此同时,来自市场的正向反馈明显增多,叠加资本的助力,高科技企业在持续研发投入方面的意愿度持续提升。”

  推动“智造”升级

  “股权投资需要关注中长期发展方向,降低短期市场情绪影响。”江鹏程表示,每当市场出现热点,所有类似项目的估值会很高,例如今年股权投资最热的芯片、半导体等领域。但实际上,在我国制造业发展过程中,除了核心短板因素,更大问题是大量现有制造业的智能化、信息化。我们需要引入智能化参与制造业的升级,若投资机构能在早期进入,对我国整体智能制造水平的提高会有助推作用。”

  具体到当前火热的芯片行业,朱旭东与主流观点并不一致,他认为,当前芯片投资并未过热,某讨论热烈的芯片项目实际是投资未到位导致。从实际情况来看,当前集成电路产业主要分为设计、制造、封测三个层级。其中,制造环节是面对所有集成电路用户,而集成电路的代工厂产能严重不足,产能利用率超100%,问题实际是生产能力无法跟上需求。

  此外,对于集成电路未来的发展,朱旭东认为有望突围。“一方面,中国国家集成电路基金运作成功,将功能性收益与财务性收益相结合,集成电路的投资分为轻资产和重资产。其中,设计类为轻资产,匹配国家发展的为重资产。在集成电路大基金的带动下,股权机构也开启了集成电路的投资热情。另一方面,科创板的设立及成功运行,增强了对硬核高科技等创新企业的包容性和适应性。此外,受到外围摩擦等因素影响,作为基础性行业的集成电路重要性亦越来越强。”

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