盘前资讯｜“硬科技”ETF今日密集发售
王宇露
中国证券报·中证网
中证网讯 ①11月28日，首批7只科创创业人工智能ETF及1只上证科创板芯片设计主题ETF将同步发售。业内人士表示，“硬科技”产品集中发售，有望为相关板块带来更多增量资金。此次集中发售的产品涵盖科创创业人工智能、科创板芯片等科技前沿领域，不仅为投资者提供了精准布局半导体产业链的便捷工具，也进一步引导市场资源向以科创板为代表的硬科技领域集聚。
②11月27日，据有关报道称，摩根大通将中国股票评级上调至“超配”，并认为明年中国股市实现可观收益的可能性现已超过遭遇重挫的风险。该行策略分析师列举了多项支撑因素，包括人工智能技术的应用、消费提振政策及公司治理改革等，这些因素将共同推动明年中国股市上涨。
③11月27日，市场监管总局召开2025年第五次企业公平竞争座谈会，围绕“促进公平竞争，优化营商环境”主题，与三星、宝马、强生、拜耳、正大、宝洁、宜家等外资企业深入交流，听取意见建议。（王宇露）
